[發明專利]電子導電的層壓供體元件

無效

• 申請號: 201280032238.1
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103828083A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: D.馬朱姆達;R.L.克勞斯;M.J.科里根
• 申請（專利權）人: 伊斯曼柯達公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張萍;李炳愛

技術領域

本發明涉及可用于將金屬網柵(metal?grid)和導電聚合物轉移到受體片(receiver?sheet)的層壓供體(donor)元件。

背景技術

金屬氧化物(例如氧化銦錫、銻摻雜二氧化錫、錫酸鎘(鎘錫氧化物))的透明的電子導電層(TCL)通常被用于制造電光顯示裝置，例如液晶顯示裝置(LCD)、電場致發光顯示裝置、光電池(太陽能電池)、固態攝像傳感器、電致變色窗。裝置(例如平板顯示器)包括提供有氧化銦錫層作為透明電極的基底。由于高制造成本，此類制品的制備會是昂貴的。因此，近年來存在強烈的興趣制備全有機（all?organic）器件，其包含塑料樹脂作為柔性基底，和有機導電聚合物層作為電極。此類有機器件的優點是顯著的，并且它們已成為全世界大量研究和開發努力的目標。

由于它們的電子導電性，在最近20年電子導電的聚合物受到各行業的大量關注。盡管這些聚合物中許多是帶色的而且較不適于TCL應用，但至少當以薄層涂覆在透明基底上時部分電子導電的聚合物是足夠透明的。對于這種電子導電的聚合物提供有描述，例如美國專利?5,665,498(Savage等人)和5,674，654(Zumbalyadis等人)中描述了含取代和未取代吡咯的聚合物；美國專利4,987,042(Jonas等人)、4,731,408(Jasne)、5,300,575(Jonas等人)、5,312,681(Muys等人)、5,354，613(Quinters等人)、5,370,981(Krafft等人)、5,372，924(Quinters等人)、5,391,472(Muys等人)、5,403,467(Jonas等人)、和5,443,944(Azoulay)、以及EP?440,957A(Jonas等人)和EP?686，662A(Jonas)中描述了含取代或未取代噻吩的聚合物；美國專利4,070,189(Kelley等人)、5,093,439(Epstein等人)、和5,716,550(Gardner等人)中描述了含取代或未取代苯胺的聚合物。

許多電子器件和光學器件是由彼此堆疊的不同材料的層構成。可以使這些層圖案化（patterned）來制造器件。這種器件的實例包括：光學顯示器(其中各像素在圖案化的陣列中形成)、用于電信裝置的光波導結構、以及基于半導體裝置的金屬-絕緣體-金屬堆。用于制作這種器件的一種方法包括：在受體片上形成一層或多層，并同時或相繼地使這些層圖案化以形成器件。這些方法通常需要多個沉積和圖案化步驟并且會是相當冗長的，而且材料和制造成本高。經常利用光刻法來進行此類層的圖案化；所述光刻法可以包括：用光致抗蝕劑將層覆蓋、利用遮片使光致抗蝕劑圖案化、按照該圖案去除一部分的光致抗蝕劑以暴露下面的層、然后對暴露的層進行蝕刻。

例如WO?97/18944(Calvert等人)中描述了用濕法刻蝕顯微光刻法使電子導電的聚合物圖案化。美國專利5,561,030(Holdcroft等人)中描述了類似的方法，其中使非導電預聚物圖案化，并且在沖洗掉遮片之后通過氧化使預聚物導電。采用蝕刻技術的此類方法是繁瑣的，因為它們涉及許多步驟并且需要使用危險的化學品。

例如美國專利?5,738,934(Jones)中提議了在顯示相關裝置中應用電子導電的聚合物，其中將聚合物用作觸摸屏保護層。電子導電的聚合物也被描述用于液晶顯示裝置，但透明度可能會太低。

美國專利申請公開2003/008135(Kawamura等人)中提議使用原位聚合的聚噻吩和聚吡咯作為電子導電的膜，以代替氧化銦錫。然而，這種方法在導電涂層的輥對輥式制造中難以實施。

美國專利7,781,047(Majumdar等人)和7,414,313(Majumdar等人)中描述了可用于將電子導電的聚合物轉移到合適受體片的供體元件，然后可在各種器件中所述接收片可用作組件。通過施加熱、壓力、或兩者實現聚合物的轉移，也可以圖案化的方式實現。盡管對于轉移很有效，但經轉移的層的電導率則受到電子導電的聚合物電導率的限制，所述電子導電的聚合物的電導率常常小于金屬(例如金或銀)的電導率。該受限的電導率會減少用途的數量，因為許多用途中需要高得多的電導率。

美國專利7,410,825(Majumdar等人)中描述了供體層壓物，其可用于將包含電子導電的聚合物和金屬的多層轉移到接收片上。供體層壓物包含基底，和按順序的電子導電的聚合物和金屬層。在轉移后，受體片則以相反的順序包含經轉移的材料。即，金屬層緊靠受體片載體并將電子導電的聚合物設置在金屬層上。