[發(fā)明專利]III族氮化物半導(dǎo)體元件及III族氮化物半導(dǎo)體元件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280032130.2 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN103650263A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鹽谷陽平;善積祐介;京野孝史;住友隆道;上野昌紀;梁島克典;田才邦彥;中島博 | 申請(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會社;索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01S5/042 | 分類號: | H01S5/042;H01S5/343 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 權(quán)太白;謝麗娜 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | iii 氮化物 半導(dǎo)體 元件 制造 方法 | ||
1.一種III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,
包括:氮化鎵系半導(dǎo)體的發(fā)光層;
第1接觸層,其設(shè)置于上述發(fā)光層上;
第2接觸層,其設(shè)置于上述第1接觸層上,與上述第1接觸層直接接觸;以及
金屬電極,其設(shè)置于上述第2接觸層上,與上述第2接觸層直接接觸,
上述第1接觸層及上述第2接觸層由p型的同一氮化鎵系半導(dǎo)體構(gòu)成,
上述第1接觸層的p型摻雜劑的濃度低于上述第2接觸層的p型摻雜劑的濃度,
上述第1接觸層與上述第2接觸層的界面自與沿c軸延伸的基準軸正交的面以50度以上且小于130度的角度傾斜,
上述發(fā)光層的發(fā)光波長為480nm以上600nm以下,
上述第2接觸層的膜厚為1nm以上50nm以下。
2.如權(quán)利要求1所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第2接觸層的膜厚為1nm以上20nm以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,
還包括p型氮化鎵系半導(dǎo)體的包覆層,
上述包覆層設(shè)置于上述發(fā)光層與上述第1接觸層之間,
上述包覆層的帶隙大于上述第1接觸層的帶隙,
上述第1接觸層與上述包覆層直接接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,
還包括由氮化鎵系半導(dǎo)體構(gòu)成的基板,
在上述基板的主面上依次設(shè)置有上述發(fā)光層、上述包覆層、上述第1及第2接觸層以及上述金屬電極,
上述主面自與上述基準軸正交的面以50度以上且小于130度的角度傾斜。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第1接觸層的p型摻雜劑的濃度為5×1020cm-3以下。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第2接觸層的p型摻雜劑的濃度為1×1020cm-3以上1×1021cm-3以下。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第1接觸層的p型摻雜劑的濃度為5×1018cm-3以上5×1019cm-3以下。
8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述p型摻雜劑為鎂。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第1及第2接觸層由氮化鎵構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述第1及第2接觸層為InxAlyGa1-x-yN,其中,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤1-x-y。
11.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述發(fā)光層為InxGa1-xN,其中,0.15≤x<0.50。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的III族氮化物半導(dǎo)體元件,其特征在于,上述金屬電極由Pd、Au、或者Ni及Au構(gòu)成。
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