[發明專利]多層陶瓷基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201280032117.7
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103650648B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 番場真一郎;福田寬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

1.一種多層陶瓷基板，其特征在于，

包括：由被層疊的多個陶瓷層構成的陶瓷素域，包括形成在所述陶瓷層之間的電阻膜的電阻體，以及形成為在厚度方向上貫穿所述陶瓷層、且第一端部與所述電阻膜相連接的引出用過孔導體；

所述電阻膜和所述引出用過孔導體均至少包含構成合金類電阻材料的第一金屬成分和第二金屬成分，

所述引出用過孔導體中的所述第二金屬成分的濃度具有在與所述電阻膜相連接的所述第一端部中較高、且從該第一端部向著相反的第二端部側逐漸變低的傾斜結構。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述第一金屬成分為Cu，所述第二金屬成分為Ni。

3.如權利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述電阻體包括分別形成在多個所述陶瓷層之間的多個所述電阻膜，以及用于對多個所述電阻膜進行并聯連接、且形成為在厚度方向上貫穿所述陶瓷層并配置在互不相同的位置的多個并聯連接用過孔導體。

4.如權利要求2所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述電阻體包括分別形成在多個所述陶瓷層之間的多個所述電阻膜，以及用于對多個所述電阻膜進行并聯連接、且形成為在厚度方向上貫穿所述陶瓷層并配置在互不相同的位置的多個并聯連接用過孔導體。

5.如權利要求3所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述電阻體包括三個以上的所述并聯連接用過孔導體。

6.如權利要求3至5中任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述并聯連接用過孔導體由與所述電阻膜相同的材料制成。

7.如權利要求1至5的任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

所述陶瓷層以BaO、SiO₂以及Al₂O₃為主要成分。

8.如權利要求1至5的任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

還包括形成在所述陶瓷層之間，且在第一位置與所述引出用過孔導體的所述第二端部相連接的連接導體膜；以及端子導體，該端子導體包括在與所述第一位置不同的第二位置與所述連接導體膜相連接，且在厚度方向上貫穿所述陶瓷層并被引出到該多層陶瓷基板的外表面上的端子用過孔導體。

9.如權利要求1至5的任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于，

還包括第一及第二源極端子以及第一及第二感應端子，

第一及第二的所述引出用過孔導體分別與所述第一及第二感應端子電相連接，

所述第一及第二源極端子分別與所述電阻膜上、夾著第一及第二的所述引出用過孔導體的連接部的位置電連接。

10.一種多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：

準備多個陶瓷生片的工序；

準備包含含有第一金屬成分和第二金屬成分的合金類電阻材料的電阻體糊料、以及至少以所述第一金屬成分為主要成分的導體糊料的工序；

使用所述導體糊料在規定的所述陶瓷生片上形成引出用過孔導體的工序；

利用所述電阻體糊料在所述陶瓷生片的主面上形成要與所述引出用過孔導體的端部相連接的電阻膜的工序；

通過對多個所述陶瓷生片進行層疊來制作層疊體的工序；以及

對所述層疊體進行燒成的工序，

所述導體糊料還包含所述第二金屬成分，準備所述導體糊料的工序包括準備所述第一金屬成分與所述第二金屬成分的含有比率不同的多種導體糊料的工序，

形成所述引出用過孔導體的工序包括利用多種所述導體糊料中的某一種在多個所述陶瓷生片上分別形成所述引出用過孔導體、從而得到所述引出用過孔導體中所述第一金屬成分與所述第二金屬成分的含有比率不同的多種所述陶瓷生片的工序，

制作所述層疊體的工序包括對所述多個陶瓷生片進行層疊、使得形成有所述第二金屬的含量最多的所述引出用過孔導體的所述陶瓷生片位于與所述電阻膜相連接的一側、并且使得形成有所述第二金屬的含量越少的所述引出用過孔導體的所述陶瓷生片離所述導體膜越遠的工序。

11.如權利要求10所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

所述第一金屬成分為Cu，所述第二金屬成分為Ni。