[發明專利]用于可配置的熱管理的方法和裝置

在審

• 申請號: 201280031859.8
• 申請日: 2012-06-30
• 公開（公告）號: CN103874967A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: K·R·沙赫;T·W·拉豪-艾拉比;E·迪斯特法諾;J·G·赫馬丁二世
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F1/00
• 分類號: G06F1/00;G06F1/20;G06F1/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 姬利永

背景技術

近年來，現代計算系統的性能已經得到快速提高。性能得到發展的一個特定領域為處理器技術。此外，也逐漸形成了計算裝置的規格和冷卻要求。在許多情況下，計算裝置處理能力的提高以及其不斷變化的形狀和尺寸導致了廣泛的冷卻需求。由于處理能力的不斷提高以及其他參數的不斷改變，能耗和發熱的降低已經變成重要考慮因素。因此，如果可能，期望改變處理器和其他硅器件來優化性能并減少發熱。從而，存在對包含可配置熱管理技術的大量需求。

附圖簡要說明

圖1A圖示了裝置的一個實施例。

圖1B圖示了計算平臺的一個實施例。

圖2圖示了圖表的一個實施例。

圖3圖示了邏輯圖的一個實施例。

圖4圖示了系統的一個實施例。

詳細描述

實施例一般涉及被設計成允許用于可配置的熱管理的技術。各種實施例提供了包括操作用于基于裝置或處理器的一個或多個屬性而選擇處理器的熱模式的熱管理邏輯的技術。例如，在一些實施例中，處理器可被配置為在多個熱模式下進行操作，這些熱模式至少包含具有第一熱限制的第一模式和具有不同于第一熱限制的第二熱限制的第二模式。在各種實施例中，多個模式可包含低熱限制模式、正常熱限制模式和高熱限制模式。將描述并要求保護其他實施例。

通常在特定的最大溫度限制(Tjmax)下測試并安裝處理器和其他硅元件。由于它影響尺寸、重量、音頻噪聲以及材料清單(BOM)成本，平臺熱能力是對OEM的設計選擇。因此，處理器的特定Tjmax在平臺熱設計上具有重大的影響。一些出售的處理器僅有單個設定的Tjmax，該Tjmax可限制平臺的設計選擇。例如，在與能冷卻該特定Tjmax的環境相比冷卻能力較差的環境中運行較高功率的處理器可使得熱控制將性能降低到實際上隨產品而變化的未知能力水平。

根據一個實施例，可配置的Tjmax可允許OEM將處理器的Tjmax配置為幾個值之一。這個配置可初始化時靜態地執行或在“運行中(on?the?fily)”動態地執行。這個配置的含義可以在于由已知基頻保證特定性能以及該可配置的Tjmax被指定用于所支持基頻中的每一個。在各種實施例中，Tjmax的可配置性可為OEM提供確保最大能耗為已知同時仍在設定溫度邊界內傳遞足夠性能的能力。

在各種實施例中，平臺和熱解決方案需要被設計為設置Tjmax限制以確保可靠和可預測的性能。在一些實施例中，可配置性的缺少可能會阻礙創新平臺設計，因為設計師和OEM可能會被限制在比所期望的尺寸要大的平臺／形狀因子中。類似地，可配置性的缺少也可能導致一些實施例中不太理想的性能，因為如果具有熱可配置性，熱環境的邊界條件可具有可被轉換為功率或性能提升的裕量(例如：實際的Tj比固定限制Tjmax要低)。在不同實施例中，處理器和其他硅器件的可配置熱管理或可配置Tjmax可以允許形狀因子設計和熱解決方案的靈活性，同時使性能最大化。其他實施例也被描述和請求保護。

實施例可包括一個或者多個元件。元件可包括被配置為執行特定操作的任意結構。如給定設計參數或性能約束集合所需的，每個元件可被作為硬件、軟件或它們的任意組合來實現。雖然通過示例，實施例可被描述為具有某些配置中的特定元件，但是實施例也可包含可替換配置中的其他元件組合。

值得注意的是，對“一個實施例”或“實施例”的任何引用表示與實施例相關地描述的特定特征、結構或特性被包含在至少一個實施例中。在說明書不同地方出現的詞“在一個實施例中”和“在實施例中”并不一定都指代相同的實施例。

圖1A圖示了裝置的一個實施例。圖1A圖示了裝置100的框圖。在一些實施例中，裝置100可包含計算系統。如圖1A所示，裝置100包含多個元件，比如熱管理邏輯102、存儲器104、配置信息106和處理器108。但是實施例并不被限制于圖中所示的元件或配置。

在各種實施例中，處理器108可包括含有一個或者多個處理器核的中央處理單元。該處理器108可包含任意類型的處理單元，例如：CPU、多處理單元、精簡指令集計算機(RISC)、具有流水線的處理器、復雜指令集計算機(CISC)、數字信號處理器(DSP)等。