[發明專利]用于可配置的熱管理的方法和裝置在審
| 申請號: | 201280031859.8 | 申請日: | 2012-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN103874967A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | K·R·沙赫;T·W·拉豪-艾拉比;E·迪斯特法諾;J·G·赫馬丁二世 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | G06F1/00 | 分類號: | G06F1/00;G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 姬利永 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 配置 管理 方法 裝置 | ||
1.一種裝置,包括:
被設置為在多個熱模式中操作的處理器,所述多個熱模式至少包括具有第一熱限制的第一模式和具有不同于第一熱限制的第二熱限制的第二模式;以及
熱管理邏輯,操作用于基于一個或者多個操作參數選擇熱模式。
2.如權利要求1所述的裝置,其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個包括一個或者多個定義的熱屬性、功率屬性和性能屬性。
3.如權利要求1或2所述的裝置,其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個具有不同的操作頻率和功耗。
4.如權利要求1-3中任一項所述的裝置,其中所述第一模式包括具有比其他模式低的溫度的低熱限制模式。
5.如權利要求1-4中任一項所述的裝置,其中所述第二模式包括具有比其他模式高的溫度的高熱限制模式。
6.如權利要求1-5中任一項所述的裝置,包括具有不同于第一和第二熱限制的第三熱限制的第三模式,所述第三模式包括具有比第一模式高的溫度限制并且比第二模式低的溫度限制的正常溫度限制模式。
7.如權利要求1-6中任一項所述的裝置,包括被設置為存儲所述多個熱模式中兩個或更多個的配置信息的一個或者多個存儲設備。
8.如權利要求1-7中任一項所述的裝置,其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個的配置信息包括通過一個或者多個接口可訪問的最大溫度限制或操作頻率。
9.如權利要求1-8中任一項所述的裝置,其中所述一個或者多個接口包括存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口(PECI)中的一個或者多個。
10.如權利要求1-9中任一項所述的裝置,其中所述熱管理邏輯操作用于在處理器引導序列期間選擇熱模式。
11.如權利要求1-10中任一項所述的裝置,其中所述熱管理邏輯操作用于在處理器操作期間動態選擇熱模式。
12.一種計算機實現的方法,包括:
為被設置為在多個熱模式下進行操作的處理器選擇熱模式,所述多個熱模式包括具有第一熱限制的第一模式和具有不同于第一熱限制的第二熱限制的第二熱模式;
從一個或者多個存儲設備為所選擇的熱模式檢索配置信息;以及
在所選擇的熱模式中操作所述處理器。
13.如權利要求12所述的計算機實現的方法,其中所述配置信息包括熱模式中的兩個或者更多個的最大溫度限制或操作頻率。
14.如權利要求12或13所述的計算機實現的方法,其中使用一個或者多個接口檢索所述配置信息。
15.如權利要求12-14中任一項所述的計算機實現的方法,其中一個或者多個接口包括存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口(PECI)中的一個或者多個。
16.如權利要求12-15中任一項所述的計算機實現的方法,包括:
選擇包括低熱限制模式的第一模式;以及
以比其他模式低的溫度來操作所述處理器。
17.如權利要求12-16中任一項所述的計算機實現的方法,包括:
選擇包括高熱限制模式的第二模式;以及
以比其他模式高的溫度來操作所述處理器。
18.如權利要求12-17中任一項所述的計算機實現的方法,包括:
選擇具有不同于第一和第二熱限制的第三熱限制的第三模式,所述第三模式包括正常熱限制模式;以及
在比第一模式的溫度限制高的溫度限制和比第二模式的溫度限制低的溫度限制下操作所述處理器。
19.如權利要求12-18中任一項所述的計算機實現的方法,包括:
在處理器的引導序列期間選擇熱模式;或者
在處理器操作期間動態地選擇熱模式。
20.至少一個機器可讀介質,包括多個指令,所述指令響應于在計算裝置上執行,使得所述計算裝置執行如權利要求12-19中任一項所述的方法。
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