[發(fā)明專利]布線板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280031204.0 | 申請日： | 2012-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN103621192A | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 淺野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志滿津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川貴弘;淺井智朗;山內(nèi)良 | 申請（專利權）人： | 株式會社豐田自動織機 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02;H05K1/16;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 | ||
1.一種布線板，其中，具備：
絕緣性核心基板；
被實施了圖案化的第一導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板；
被實施了圖案化的第二導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板，該第二導體圖案粘接在與被粘接所述第一導體圖案的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面，所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側(cè)的第二面，所述第二導體圖案具有在所述第一面開口的凹部和從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔，在所述第一面開口的所述凹部的開口部與在所述第一面開口的所述貫通孔的開口部相互連通；以及
導電材料，其將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接，
所述第一導體圖案具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述第一導體圖案的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小，
所述第一導體圖案在所述絕緣性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述開口部，所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。
2.一種布線板，其中，具備：
絕緣性核心基板，其具有凹部；
被實施了圖案化的第一導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板，該第一導體圖案具有進入所述凹部的彎曲部；
被實施了圖案化的第二導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板，該第二導體圖案粘接在與被粘接所述第一導體圖案的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面，所述第二導體圖案延伸成位于所述凹部的開口部，所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側(cè)的第二面，所述第二導體圖案具有從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔，該貫通孔位于與所述凹部對應的位置；以及
導電材料，其將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接，
所述第一導體圖案具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述第一導體圖案的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小，
所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。
3.一種布線板，其中，具備：
絕緣性核心基板；
布線基板，其粘接于所述絕緣性核心基板，該布線基板具有被實施了圖案化的第一導體圖案；
被實施了圖案化的第二導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板，該第二導體圖案粘接在與被粘接所述布線基板的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面，所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與第一面相反側(cè)的第二面，所述第二導體圖案具有在所述第一面開口的凹部和從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔，在所述第一面開口的所述凹部的開口部與在所述第一面開口的所述貫通孔的開口部相互連通；以及
導電材料，其將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接，
所述布線基板具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述布線基板的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小，
所述第一導體圖案在所述絕緣性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述開口部，所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。
4.一種布線板，其中，具備：
絕緣性核心基板，其具有凹部；
可撓性布線基板，其粘接于所述絕緣性核心基板，該可撓性布線基板具有被實施了圖案化的第一導體圖案，所述可撓性布線基板具有進入所述凹部的彎曲部；
被實施了圖案化的第二導體圖案，其粘接于所述絕緣性核心基板，該第二導體圖案粘接在與被粘接所述可撓性布線基板的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面，所述第二導體圖案延伸成位于所述凹部的開口部，所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側(cè)的第二面，所述第二導體圖案具有從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔，該貫通孔位于與所述凹部對應的位置；以及
導電材料，其將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接，
所述可撓性布線基板具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述可撓性布線基板的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小，
所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。
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