[發明專利]布線板

無效

• 申請號: 201280031204.0
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN103621192A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 淺野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志滿津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川貴弘;淺井智朗;山內良
• 申請（專利權）人: 株式會社豐田自動織機
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/16;H05K3/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

技術領域

本發明涉及布線板。

背景技術

作為與布線板有關的技術，有一種在支承體上相互重疊配置布線的技術（例如專利文獻1）。

專利文獻1:日本特開2000－91716號公報

然而，在將圖案化后的銅板與絕緣性核心基板粘接來構成基板的情況下，如果在絕緣性核心基板上相互重疊薄銅板和厚銅板，則會在表面形成階梯差。即，如果在厚銅板上重疊薄銅板，則會在厚銅板的表面形成薄銅板的厚度量的階梯差。如果形成這樣的階梯差，則存在當進行層疊壓接時無法良好地對銅板表面進行面按壓的課題。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種能夠不形成階梯差地對絕緣性核心基板重疊配置薄的導體圖案與厚的導體圖案，并且能夠將薄的導體圖案與厚的導體圖案電連接的布線板。

為了實現上述目的，本發明的第一方式涉及的布線板具備絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案、導電材料。所述第一導體圖案被圖案化而粘接于所述絕緣性核心基板。所述第二導體圖案被圖案化而粘接于所述絕緣性核心基板。所述第二導體圖案粘接在與被粘接所述第一導體圖案的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面。所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側的第二面。所述第二導體圖案具有在所述第一面開口的凹部和從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔。在所述第一面開口的所述凹部的開口部與在所述第一面開口的所述貫通孔的開口部相互連通。所述導電材料將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接。所述第一導體圖案具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述第一導體圖案的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小。所述第一導體圖案在所述絕緣性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述開口部。所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。

本發明的第二方式涉及的布線板具備：具有凹部的絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案、導電材料。所述第一導體圖案被圖案化而粘接于所述絕緣性核心基板。所述第一導體圖案具有進入所述凹部的彎曲部。所述第二導體圖案被粘接于所述絕緣性核心基板。所述第二導體圖案粘接在與被粘接所述第一導體圖案的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面。所述第二導體圖案延伸成位于所述凹部的開口部。所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側的第二面。所述第二導體圖案具有從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔。該貫通孔位于與所述凹部對應的位置。所述導電材料將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接。所述第一導體圖案具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述第一導體圖案的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小。所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。

本發明的第三方式涉及的布線板具備絕緣性核心基板、布線基板、第二導體圖案、導電材料。所述布線基板被粘接于所述絕緣性核心基板。所述布線基板具有被實施了圖案化的第一導體圖案。所述第二導體圖案被圖案化而粘接于所述絕緣性核心基板。所述第二導體圖案粘接在與被粘接所述布線基板的所述絕緣性核心基板的面相同的所述絕緣性核心基板的面。所述第二導體圖案具有與所述絕緣性核心基板對置的第一面和與該第一面相反側的第二面。所述第二導體圖案具有在所述第一面開口的凹部和從所述第一面延伸到所述第二面的貫通孔。在所述第一面開口的所述凹部的開口部與在所述第一面開口的所述貫通孔的開口部相互連通。所述導電材料將所述第一導體圖案與所述第二導體圖案相互電連接。所述布線基板具有比所述第二導體圖案薄的厚度，所述布線基板的電流路徑的截面積比所述第二導體圖案的電流路徑的截面積小。所述第一導體圖案在所述絕緣性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述開口部。所述第一導體圖案與所述第二導體圖案通過從在所述第二面開口的所述貫通孔的開口部被填充的所述導電材料電連接。