[發明專利]倒裝芯片、正面和背面中心鍵合存儲線鍵合組件

有效

• 申請號: 201280030801.1
• 申請日: 2012-04-11
• 公開（公告）號: CN103620778B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 貝爾加?！す?/a>;理查德·德威特·克里斯普;韋勒·佐尼
• 申請（專利權）人: 泰塞拉公司
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 宋融冰

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年4月21日申請的美國臨時專利申請號No.61/477,967以及2011年11月29日申請的美國專利申請號No.13/306,099的權益，其公開內容通過引用并入本文。以下通過引用并入本文的共同所有的申請包括：2011年4月21日申請的美國臨時專利申請號No.61/477,820、No.61/477,877以及No.61/477,883。

技術領域

本發明涉及堆疊微電子組件以及制造這種組件的方法，以及用于這種組件的部件。

背景技術

半導體芯片通常設為單獨的預封裝單元。標準芯片具有帶有大的前面的扁平矩形體，該前面具有連接到芯片的內部電路的觸點。每個單獨的芯片典型地安裝在封裝中，封裝再安裝在電路板例如印刷電路板上，封裝將芯片的觸點連接到電路板的導體。在很多常規的設計中，芯片封裝在電路板中占用的面積比芯片本身的面積大很多。如參考具有前面的扁平芯片的本公開中所使用的，“芯片的面積”應被理解為指的是所述前面的面積。在“倒裝芯片”設計中，芯片的前面面對封裝襯底的面，即，通過焊球或其他連接元件將芯片載體與芯片上的觸點直接鍵合到芯片載體的觸點。通過覆蓋芯片的前面的端子又可以將芯片載體鍵合到電路板。“倒裝芯片”設計提供相對緊湊的布置；每個芯片占用的電路板的面積等于或稍大于芯片的前面的面積，例如在共同轉讓的美國專利5,148,265、5,148,266和5,679,977中的某些實施例中所公開的，其全部公開內容通過引用并入本文。

某些創新的安裝技術提供的緊密度接近或等于常規倒裝芯片鍵合的緊密度。可以在等于或稍大于芯片本身的面積的、電路板的面積中容置單個芯片的封裝通常被稱為“芯片級封裝”。

除了最小化被微電子組件占用的電路板的平面面積，還需要生產一種垂直于電路板平面的整體高度或尺寸較小的芯片封裝。這種薄的微電子封裝允許將其中安裝有封裝的電路板緊挨著相鄰結構放置，由此產生包含電路板的產品的整體尺寸。已經提出用于在單個封裝或模塊中設置多個芯片的多種提議。在常規的“多芯片模塊”中，芯片并排地安裝在單個封裝襯底上，然后可以將該封裝襯底安裝至電路板。這種方法只是提供芯片所占用的電路板的總面積的有限減小?？偯娣e仍然大于模塊中各個芯片的總表面積。

還已經提出將多個芯片封裝在“堆疊”布置(即多個芯片放置成一個在另一個之上的布置)中。在堆疊布置中，可以將多個芯片安裝在比芯片的總面積小的電路板的面積中。例如，在上述的美國專利5,679,977、5,148,265以及5,347,159的某些實施例中公布了一些堆疊芯片布置，其全部公開內容通過引用并入本文。也通過引用并入本文的美國專利No.4,941,033公開一種布置，其中芯片一個在另一個之上地堆疊，且通過與芯片相關聯的所謂的“布線膜”上的導體彼此互連。

除了現有技術的這些努力，需要對用于具有基本位于芯片的中心區域的觸點的芯片的多芯片封裝的情況進一步改進。某些半導體芯片，例如一些存儲芯片，通常具有基本沿芯片的中心軸設置的一行或兩行觸點。

發明內容

本發明涉及微電子組件和制造這種組件的方法。根據本發明的方面，微電子組件可以包括：具有相對地面對的第一表面和第二表面以及在第一表面和第二表面之間延伸的孔的襯底；具有面對襯底第一表面的前表面的第一微電子元件；以及具有面對第一微電子元件的前表面的第二微電子元件。襯底可以具有暴露在其第二表面的第一端子。第一微電子元件還可以具有遠離前表面的后表面，以及在前表面和后表面之間延伸的邊緣。第一微電子元件可以具有暴露在其前表面處且鄰近第一微電子元件的邊緣的多個觸點。第二微電子元件可以具有相對的第一邊緣和第二邊緣。第二微電子元件的前表面可以在第一邊緣和第二邊緣之間延伸。

第二微電子元件可以具有設置在其前表面的中心區域且遠離第一邊緣和第二邊緣的多個觸點。第二微電子元件的前表面可以突出于第一微電子元件的邊緣之外。微電子組件還可以包括將第一微電子元件的觸點電連接到第一端子的第一引線以及將第二微電子元件的觸點連接到第一端子的第二引線。第一引線和第二引線可以具有與孔對齊的部分。微電子組件還可以包括暴露在與襯底的第二表面相對的微電子組件的表面處的第二端子。至少一些第二端子可以覆蓋至少一個微電子元件。