[發(fā)明專利]倒裝芯片、正面和背面中心鍵合存儲(chǔ)線鍵合組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280030801.1
• 申請(qǐng)日: 2012-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN103620778B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 貝爾加桑·哈巴;理查德·德威特·克里斯普;韋勒·佐尼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰塞拉公司
• 主分類號(hào): H01L25/10
• 分類號(hào): H01L25/10;H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種微電子組件，包括：

襯底，所述襯底具有相對(duì)地面對(duì)的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和第二表面之間延伸的孔，所述襯底具有暴露在其第二表面處的第一端子；

第一微電子元件，所述第一微電子元件具有面對(duì)所述襯底的第一表面的前表面、遠(yuǎn)離所述前表面的后表面，以及在所述前表面和后表面之間延伸的邊緣，所述第一微電子元件具有暴露在其所述前表面處且鄰近所述第一微電子元件的所述邊緣的多個(gè)觸點(diǎn)；

第二微電子元件，所述第二微電子元件具有相對(duì)的第一邊緣和第二邊緣、在所述第一邊緣和第二邊緣之間延伸的前表面，以及設(shè)置在其前表面的中心區(qū)域且遠(yuǎn)離所述第一邊緣和第二邊緣的多個(gè)觸點(diǎn)，所述第二微電子元件的前表面面對(duì)所述第一微電子元件并突出于所述第一微電子元件的邊緣之外；

第一引線，所述第一引線將所述第一微電子元件的所述觸點(diǎn)電連接到所述第一端子；

第二引線，所述第二引線將所述第二微電子元件的所述觸點(diǎn)連接到所述第一端子，所述第一引線和第二引線具有與所述孔對(duì)齊的部分；

第二端子，所述第二端子暴露在與所述襯底的所述第二表面相對(duì)的所述微電子組件的表面處，其中至少一些所述第二端子覆蓋所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的至少一個(gè)并且通過線鍵合與暴露在所述襯底的所述第一表面處的導(dǎo)電元件電連接；以及

密封劑，所述密封劑至少部分地覆蓋所述第一微電子元件和第二微電子元件以及至少部分的所述線鍵合，其中所述第二端子暴露在其處的所述微電子組件的所述表面為所述密封劑的表面，

其中所述線鍵合具有未密封邊緣表面，所述未密封邊緣表面位于附接至所述導(dǎo)電元件的所述線鍵合的基座與遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電元件的所述線鍵合的端部之間，其中所述第二端子與所述未密封邊緣表面電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述線鍵合具有遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電元件的未密封端表面，所述邊緣表面在所述基座和所述未密封端表面之間延伸，所述密封劑未覆蓋所述未密封端表面，其中所述第二端子與所述未密封端表面和所述未密封邊緣表面電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述微電子組件，其中所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的至少一個(gè)包括易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，且所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的至少一個(gè)包括非易失性閃存。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，進(jìn)一步包括將所述第一微電子元件的所述觸點(diǎn)與所述第二微電子元件的所述觸點(diǎn)電互連的第三引線，所述第一引線、第二引線和第三引線具有與所述孔對(duì)齊的部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一引線或第二引線中的至少一個(gè)包括從所述第一微電子元件或第二微電子元件中的至少一個(gè)的所述觸點(diǎn)延伸的線鍵合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一引線和第二引線中的至少一個(gè)的與所述孔對(duì)齊的所述部分是單片導(dǎo)電元件的部分，所述單片導(dǎo)電元件具有沿所述襯底延伸到所述第一端子的第二部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，進(jìn)一步包括在所述第二微電子元件的所述前表面和所述襯底的所述第一表面之間的間隔元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件包括用于主要執(zhí)行邏輯功能的芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第二微電子元件具有比提供任何其它功能的有源裝置更多的有源裝置以提供存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列功能。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件具有比提供任何其它功能的有源裝置更多的有源裝置以提供存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列功能。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，進(jìn)一步包括將所述第一微電子元件的所述觸點(diǎn)電連接到所述第一端子的第三引線，所述第一引線和第三引線連接到所述孔的相對(duì)側(cè)上的第一端子，所述第一引線、第二引線和第三引線具有與所述孔對(duì)齊的部分。