[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201280030235.4
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN103608902A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 齊籐岳史;高津知道
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;C09J7/02;C09J133/04
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 楊黎峰

技術領域

本發明涉及粘合片。更詳細而言，涉及電子部件的制造工序中使用的切割用和/或輸送用粘合片。

背景技術

通常，半導體晶片在形成電路后貼合粘合片，然后配置于切斷（切割）為元件小片、清洗、干燥、粘合片的延伸（擴展）、從粘合片將元件小片剝離（拾取）以及貼裝等各工序。作為這些工序中所使用的切割用和/或輸送用粘合片，專利文獻1記載了在基材中使用聚氯乙烯的示例。

此外，作為與本發明相關聯的技術，在專利文獻2中，作為粘合劑組合物，公開了一種使用重均分子量不同的兩種（甲基）丙烯酸酯共聚物的組合物。

此外，在專利文獻3中，記載了在皮膚粘貼用粘合片中，為了防止粘合力隨時間推移而喪失，使用聚酯類增塑劑的技術。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平6-61346號公報

【專利文獻2】日本特開2001-89731號公報

【專利文獻3】日本特開2001-106990號公報

發明內容

發明所要解決的問題

現有的聚氯乙烯作為基材的粘合片存在如下問題：即，會發生增塑劑經時地從基材向粘合劑層移動的問題，并且，會發生切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性（拾取性）的問題。

本發明鑒于這種情況而完成，其主要目的在于，提供一種切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性不發生經時劣化的粘合片。

用于解決問題的方法

根據本發明，提供一種切割用和/或輸送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物，

所述粘合劑組合物以質量比10:90～90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（A）、和重均分子量為35～200萬且具有含官能團單體單元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（B），并且，與所述成分（A）和所述成分（B）的官能團發生反應的交聯劑的配合量相對于成分（A）和成分（B）的總計100質量份為0.5～20質量份，

構成所述成分（A）的單體單元中10～95質量%為丙烯酸-2-乙基己酯（2-ethylhexylacrylate），構成所述成分（B）的單體單元中10～95質量%為丙烯酸丁酯（butyl?acrylate）。

本發明人最初考慮利用如專利文獻3中記載的聚酯類增塑劑來代替一直以來所使用的鄰苯二甲酸二辛酯，并進行了隨時間推移所導致的粘合力上升的評價。但是，即使在使用聚酯類增塑劑的情況下，仍會發生粘合力隨時間推移而上升，在芯片保持性和拾取性的至少一個方面無法得到令人滿意的結果。

因此，本發明人進一步研究后發現，聚酯類增塑劑在以特定比例配合了具有上述特定的組成和分子量的兩種（甲基）丙烯酸酯共聚物的粘合劑組合物中，特別難以發生移動，并且發現通過聚酯類增塑劑與這種粘合劑組合物間的組合，能夠得到切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性的經時劣化不會發生的粘合片，從而完成了本發明。

所述基材中的所述聚酯類增塑劑的配合量相對于聚氯乙烯100質量份為20～50質量份為佳。

聚酯類增塑劑為己二酸類聚酯為佳。

所述成分（A）和所述成分（B）的玻璃化轉變溫度為0℃以下為佳。

發明效果

通過本發明，提供一種切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性的經時劣化不會發生的粘合片。

具體實施方式

以下，對于用于實施本發明的優選方式進行說明。需要說明的是，以下進行說明的實施方式表示本技術的代表性實施方式的一例，并不能由此對本發明的范圍進行縮小解釋。

需要說明的是，本說明書中，單體單元是指來源于單體的結構單元。“份”和“%”，只要沒有特殊說明，以質量為標準。“（甲基）丙烯酸酯”為丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的總稱。同樣，“（甲基）丙烯酸”等含有（甲基）的化合物是指具有“甲基”的化合物和不具有“甲基”的化合物的總稱。

1.粘合片

（1）基材

本發明的切割用和/或輸送用粘合片（以下，僅記載為“粘合片”）在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物。

作為基材的材料，可以采用以往作為粘合片的基材材料通用的聚氯乙烯。對于基材的成型方法，可以采用例如壓延成形法、T模擠出法、吹脹法（inflation?method）或鑄造法等。