[發明專利]粘合片有效
| 申請號: | 201280030235.4 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN103608902A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 齊籐岳史;高津知道 | 申請(專利權)人: | 電氣化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/301 | 分類號: | H01L21/301;C09J7/02;C09J133/04 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 楊黎峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 | ||
1.一種切割用和/或輸送用粘合片,在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物,其中,
所述粘合劑組合物以質量比10:90~90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和重均分子量為35~200萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B),并且,與所述成分(A)和所述成分(B)的官能團發生反應的交聯劑的配合量相對于成分(A)和成分(B)的總計100質量份為0.5~20質量份,
構成所述成分(A)的單體單元中10~95質量%為丙烯酸-2-乙基己酯,構成所述成分(B)的單體單元中10~95質量%為丙烯酸丁酯。
2.如權利要求1所述的粘合片,其中,所述基材中的所述聚酯類增塑劑的配合量相對于聚氯乙烯100質量份為20~50質量份。
3.如權利要求1或2所述的粘合片,其中,聚酯類增塑劑為己二酸類聚酯。
4.如權利要求1~3中任一項所述的粘合片,其中,所述成分(A)和所述成分(B)的玻璃化轉變溫度為0℃以下。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





