[發(fā)明專利]帶耐熱絕緣層的隔板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280028947.2
• 申請日: 2012-06-13
• 公開（公告）號: CN103608948A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村松宏信;平井珠生;宮竹一希
• 申請（專利權(quán)）人: 日產(chǎn)自動車株式會社
• 主分類號: H01M2/16
• 分類號: H01M2/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張平元

1.一種帶耐熱絕緣層的隔板，其用于電氣設(shè)備，

該帶耐熱絕緣層的隔板具備：

樹脂多孔質(zhì)基體、和

包含熔點或熱軟化點為150℃以上的耐熱粒子的耐熱絕緣層，其形成于所述樹脂多孔質(zhì)基體的兩面，

并且，

數(shù)學(xué)式1所表示的參數(shù)X為0.15以上，

[數(shù)學(xué)式1]

X=(A′+A′′)C×(A′/A′′)2]]>

式中，A’及A”為形成于所述樹脂多孔質(zhì)基體的兩面的各耐熱絕緣層的厚度(μm)，此時，A’≥A”，C為所述帶耐熱絕緣層的隔板的總厚度(μm)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，數(shù)學(xué)式2所表示的參數(shù)Y在0.3～0.7的范圍，

[數(shù)學(xué)式2]

Y=X(D/100)]]>

式中，D為耐熱絕緣層的空隙率(%)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，所述參數(shù)X為0.20以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，所述耐熱粒子為無機氧化物的粒子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，所述耐熱粒子為有機樹脂的粒子。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，所述耐熱絕緣層的空隙率為40～70%。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板，其中，所述耐熱絕緣層的厚度的合計為5～200μm，所述耐熱絕緣層的厚度的比(A’/A”)為1.0～1.2。

8.一種電解質(zhì)層，其用于電氣設(shè)備，

該電解質(zhì)層具備：

權(quán)利要求1～7中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板、和

所述帶耐熱絕緣層的隔板的樹脂多孔質(zhì)基體及耐熱絕緣層的內(nèi)部含有的電解質(zhì)。

9.一種電氣設(shè)備，其具備權(quán)利要求1～7中任一項所述的帶耐熱絕緣層的隔板。