[發明專利]用于拋光的結構構件有效
| 申請號: | 201280028637.0 | 申請日: | 2012-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN103596729B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發明(設計)人: | 藤田淳;齋藤裕輔 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | B24D3/20 | 分類號: | B24D3/20;B24D11/00;B24D3/34 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 丁業平,金小芳 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 拋光 結構 構件 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于拋光的結構構件。
背景技術
由于近年來電子元件的小型化以及光學裝置精度的增加,一直存在對用于其中的各種襯底(例如,硅晶片、藍寶石晶片、硬盤中使用的玻璃襯底等)的平面化的需求。另外,這些類型的襯底的平面化通常用基底(臺板)上粘附了拋光材料的拋光裝置來進行。此時,為促進切削加工平面化過程,常常使用可包括表面活性劑等的加工液。
拋光墊向基底的粘結通常通過使用雙面膠帶來進行。作為此類雙面膠帶,例如日本未經審查的專公開2008-111008中公開的用于固定拋光材料的雙面膠帶,其在基體材料的一個面上設置有可移除的粘合劑并在基體材料的另一側上設置有強粘合劑層,其中所述強粘合劑層由粘合劑形成,所述粘合劑包括苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物樹脂彈性體作為基礎彈性體,并包括至少石化樹脂和萜烯酚醛樹脂作為增粘樹脂,以及日本未經審查的專利申請公開2001-354926中公開的“用于固定拋光材料的雙面膠帶,其中在基體材料的一側上設置有熱活性丙烯酸類粘合劑層并在基體材料的另一表面上設置有可移除粘合劑層”。已公布PCT專利申請2002-503559的日文版本中公開了“一種用于拋光玻璃的拋光產品,其在基體材料上包括多個一體地形成的拋光復合物”。已公布PCT專利申請2002-542057的日文版本中公開了“一種拋光制品,其包括至少一個接合到前部材料和后部材料的表面的三維拋光涂層”。
在上述拋光方法中,優選地,拋光材料在拋光表面因磨損而減少從而使得拋光困難之后更換。將已用的拋光材料從拋光裝置取走并替換。
盡可能避免其中需要在拋光材料的表面被用盡之前更換拋光材料的情形,希望防止(a)因切削工作液浸透到拋光材料和固定拋光材料的雙面膠帶之間的界面中而減小粘合強度,(b)因與被拋光對象等接觸進行拋光時的摩擦運動過程中固定拋光材料等的雙面膠帶的粘合劑層所受的載荷而發生剝離。注意,也可以認為該剝離是由于固定拋光材料的雙面膠帶的粘合劑層被加工液溶脹所致。
本發明的目的是提供一種用于拋光襯底的結構構件,其可長時間穩定地使用,具有甚至當浸泡在加工液中時也能夠保持充分的粘合強度并且充分控制加工液所致的溶脹的粘合劑層。
發明內容
本發明的一個方面涉及一種用于拋光的結構構件,其具有支撐構件、拋光材料和粘結支撐構件與拋光材料的粘合劑層;其中所述粘合劑層包括單體的聚合物,所述單體包括58%至85%的第一單體、2%至7%的第二單體和10%至40%的第三單體;所述第一單體為(甲基)丙烯酸烷基酯,其具有碳數為8至18個碳原子的烷基基團并提供玻璃化轉變溫度為0℃或更低的均聚物;所述第二單體為極性單體,其提供玻璃化轉變溫度為50℃或更高的均聚物;所述第三單體為(甲基)丙烯酸烷基酯,其具有碳數為4至18個碳原子的烷基基團或碳數為7至18個碳原子的芳烷基基團并提供玻璃化轉變溫度為10℃或更高的均聚物。
所述用于拋光的結構構件中的粘合劑層包括上述聚合物,并因此甚至在浸泡于加工液中時也保持足夠的粘合強度并且能夠充分地控制加工液所致的溶脹。正因為如此,上述用于拋光的結構構件使得可以防止粘合強度的減小所致的拋光材料和粘合劑層的層離,并且能夠防止粘合劑層的溶脹所致的粘合劑層的剝離,從而允許拋光操作長時間穩定地進行。
在另一方面,聚合物的玻璃化轉變溫度可介于-25℃和10℃之間、介于-20℃和10℃之間或甚至介于-15℃和10℃之間。包括這種類型聚合物的粘合劑層能夠充分地防止粘合劑因拋光時所施加的壓力而被擠出結構構件等的側面。另外,上述用于拋光的結構構件可具有多種粘結在粘合劑層上的拋光材料,并且此時可在拋光材料之間產生間隙。包括上述聚合物的粘合劑層此時能夠充分地防止粘合劑被擠出到拋光材料之間的間隙中。
此外,在另一方面,拋光材料可具有基體材料和拋光層。拋光層可包括多個有序地設置于基體材料上的固體元件。所述固體元件可包括多個磨粒和它們的粘結劑。
另外,在另一方面,粘合劑層的厚度可介于50μm和500μm之間。
在又一方面,用于拋光的結構構件可還具有可移除粘合劑層,提供在支撐構件的另一表面上。可通過所述可移除粘合劑層容易地將這種類型的用于拋光的結構構件附接到拋光裝置的基底以及從拋光裝置的基底移除。
本發明提供一種用于拋光的結構構件,其可長時間穩定地使用。所述結構構件具有粘合劑層,其中如果用加工液浸泡將充分地保持粘合強度并且將充分地控制加工液所致的溶脹。
除非另外指明,否則本文中提及的所有百分數均為重量百分數。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于3M創新有限公司,未經3M創新有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280028637.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:機器人有效負載運送裝置
- 下一篇:放射治療模擬機高精度數據采集裝置





