[發明專利]用于使用熱成像檢測和修復電致變色裝置中的缺陷的系統和方法

無效

• 申請號: 201280026187.1
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103562962A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 史蒂夫·帕姆;讓·克利斯朵夫·吉龍;菲利普·雷托卡特;杰羅姆·盧瑟拉德;奧利維爾·塞列斯;卡佳·維爾納
• 申請（專利權）人: 賽智電致變色公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G01N25/72;H01L31/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倪小敏

相關申請的交叉引用

本專利申請要求申請號為61/470,083、提交日為2011年3月31日、名稱為“用于使用熱成像檢測和修復電致變色裝置中的缺陷的系統和方法”的美國臨時專利申請的申請日的利益，其內容通過引用被加入本文中。

技術領域

本發明涉及電致變色裝置，該裝置能夠通過將電勢施加至電致變色裝置而改變電磁輻射的透射或反射。更具體地，本發明涉及使用熱成像檢測和修復電致變色裝置中的缺陷。

背景技術

電致變色裝置包含電致變色材料，這些材料已知根據施加的電勢改變它們的光學特性，從而使得裝置例如或多或少是透明的或反光的，或者具有所需的顏色。

電致變色（EC）裝置的制造通常包含在基底（例如玻璃）上形成電致變色薄膜疊層，該薄膜疊層包含導電的和電致變色的材料的多個層。例如參看美國專利號5,321,544、6,856,444、7,372,610和7,593,154，它們通過引用加入本文中。在制造過程期間，有時會在EC薄膜疊層的一個或多個層中形成缺陷，當通過向裝置施加電勢以運行裝置時，這些缺陷使得電致變色裝置在該缺陷的所在之處或其附近的光學性能與所需的不同，或者缺少所需的光學性能。該缺陷可能是EC薄膜疊層的導電層之間的短路（short），其例如由EC薄膜疊層的一個或多個層中材料的外來污染物或不均勻性而引起，并使得該EC裝置在運行時在缺陷的位置的光學性能與所需的不同，并且呈現在該缺陷附近的位置。因此，所述缺陷可能會使得EC裝置在運行時具有不希望的美學外觀。

用于檢測和修復電致變色裝置中的缺陷的一些目前的技術依賴于這些缺陷的光學檢測。但是，使用光學檢測來檢測電致變色裝置中缺陷的位置，然后修復檢測到的缺陷，可能是相對耗時的過程，并且也可能不會總是令人滿意地修復EC裝置運行時造成不希望的美學外觀的這些缺陷。

通常，在已經為特定的用途（例如以EC裝置的形式附著至一塊絕緣玻璃）而將基底（上面已經制造有EC薄膜疊層）切割成較小尺寸的EC薄膜疊層部分之后、在已經在基底上制造EC薄膜疊層之后、或者在基底上的EC薄膜疊層層壓至另一塊玻璃之后，使用光學成像系統進行EC裝置的光學成像。將合適的電勢施加至EC薄膜疊層或疊層部分至啟動時間間隔（例如約15至20分鐘），使得EC薄膜疊層或疊層部分可以達到運行狀態，其中EC薄膜疊層或疊層部分的光學特性依賴于EC裝置的設計。進行EC薄膜疊層或疊層部分的光學成像以檢測缺陷的時間段基于光學發射的不同位置，而這些位置對應于EC裝置的制造期間的缺陷，因此，通常包含啟動時間間隔。

此外，EC薄膜疊層可能具有記憶特性，這使得EC薄膜疊層在向EC薄膜疊層施加電勢之后儲存電荷，并且儲存的電荷消耗得相當緩慢。其結果是，如果沒有等待足夠的時間（可能達到兩個小時或更長），以使任何聚集的電荷（其可能從施加電荷至EC薄膜疊層的制造期間的早期測試步驟中殘留）從EC薄膜疊層消散，就在EC裝置的制造期間進行光學成像以檢測缺陷的位置的話，被鑒定為具有缺陷的EC裝置的位置可能是不準確的。

進一步地，在EC裝置制造期間，希望在EC裝置上進行功率循環（power?cycling）之前修復一些缺陷（例如導電層之間的短路）。如果這些短路沒有在進行功率循環之前修復，則包含該短路的EC薄膜疊層的相對較大的區域可能不能運行，使得這些短路不會變得可檢測，并因此不能夠在EC裝置的功率循環之后修復。此外，一些短路如果沒有在功率循環之前修復，可能會作為功率循環的結果而損壞EC薄膜疊層。

此外，已經觀察到的是，EC薄膜疊層中的一些短路在對EC裝置進行功率循環之前可能不具有這樣的光學發射特性，使得它們不能夠通過光學成像系統而被檢測為缺陷。因此，在EC裝置制造期間，可能需要進行多次光學成像以檢測和修復缺陷。

此外，在光學成像系統中通常需要使用照明裝置。所述照明裝置被運行來從EC薄膜疊層部分的表面（該表面與被光學地成像的EC薄膜疊層部分的表面相反）照亮EC薄膜疊層部分。提供這樣的照明是為了確保通過光學成像系統得到的EC薄膜疊層部分的光學圖像中有足夠的對比，以使得包含缺陷的EC薄膜疊層部分的位置上的光學發射和不具有缺陷的位置的不同。照明裝置的使用對于通過光學成像系統在EC裝置中檢測和修復缺陷增加了復雜性和額外的費用。