[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置以及麥克風(fēng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280025569.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號(hào): CN103583057A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鞍谷直人;前川智史
• 申請（專利權(quán)）人: 歐姆龍株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;B81B7/02;H01L29/84
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 金相允;浦柏明

1.一種半導(dǎo)體裝置，具有由第一構(gòu)件以及第二構(gòu)件構(gòu)成且在內(nèi)部形成有空間的封裝，該述封裝內(nèi)部設(shè)置有傳感器和電路元件，其特征在于，

在所述第一構(gòu)件的與所述第二構(gòu)件接合的接合部分，設(shè)置有第一接合用焊盤，

在所述第二構(gòu)件上，設(shè)置有用于連接凸點(diǎn)的凸點(diǎn)接合焊盤，并且在所述第二構(gòu)件的與所述第一構(gòu)件接合的接合部分設(shè)置有第二接合用焊盤，該第二接合用焊盤與所述凸點(diǎn)接合焊盤導(dǎo)通，

將所述傳感器和所述電路元件中的任何一個(gè)元件安裝在所述第一構(gòu)件上，通過導(dǎo)線布線連接該一個(gè)元件和所述第一接合用焊盤，

在所述傳感器和所述電路元件中的另一個(gè)元件上設(shè)置凸點(diǎn)，使該凸點(diǎn)連接到所述凸點(diǎn)接合焊盤上，從而將該另一個(gè)元件安裝到所述第二構(gòu)件上，

從與所述封裝的底面垂直的方向觀察時(shí)，所述傳感器和所述電路元件以至少一部分重疊的方式配置。

接合所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件來形成封裝，并且用導(dǎo)電性材料使所述第一接合用焊盤和所述第二接合用焊盤相接合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述一個(gè)元件為所述傳感器，所述另一個(gè)元件為所述電路元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

在所述第二構(gòu)件中，在從所述另一個(gè)元件觀察時(shí)，所述第二接合用焊盤沿著一個(gè)方向配置，將所述另一個(gè)元件配置在比所述第二構(gòu)件的中心更靠近所述第二接合用焊盤的位置上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一構(gòu)件具有多個(gè)所述第一接合用焊盤，通過多條導(dǎo)線布線來連接所述一個(gè)元件和所述第一接合用焊盤，

所述另一個(gè)元件的寬度比所述導(dǎo)線布線之間的間隔短，所述另一個(gè)元件位于所述導(dǎo)線布線之間的間隙中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

通過設(shè)置在所述第二構(gòu)件上的導(dǎo)體布線，來連接所述凸點(diǎn)接合焊盤和所述第二接合用焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

第一接合用焊盤由在所述第一構(gòu)件的與所述第二構(gòu)件相對置的部分設(shè)置的焊接用焊盤、和與該焊接用焊盤導(dǎo)通的接合部而構(gòu)成，使所述導(dǎo)線布線連接在所述焊接用焊盤上，并且通過所述導(dǎo)電性材料使所述接合部與所述第二接合用焊盤相接合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述焊接用焊盤和所述接合部由連續(xù)的金屬膜形成，并且通過絕緣膜覆蓋所述金屬膜的表面的一部分，來區(qū)分為所述焊接用焊盤和所述第一接合部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述傳感器位于所述電路元件的垂直上方或者垂直下方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述凸點(diǎn)為焊錫凸點(diǎn)、Au凸點(diǎn)、由其它導(dǎo)電性材料構(gòu)成的凸點(diǎn)或者由各向異性導(dǎo)電性材料構(gòu)成的凸點(diǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一構(gòu)件為封裝的罩體，所述第二構(gòu)件為封裝的基板。

11.一種麥克風(fēng)，其特征在于，

在權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置中使用麥克風(fēng)芯片作為所述傳感器，在所述第一構(gòu)件和第二構(gòu)件中的任何一個(gè)構(gòu)件上形成有聲孔。