[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置以及麥克風(fēng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280025569.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103583057A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鞍谷直人;前川智史
• 申請（專利權(quán)）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;B81B7/02;H01L29/84
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 金相允;浦柏明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置以及麥克風(fēng)，具體地說，涉及在封裝內(nèi)容置有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置。另外，涉及在封裝內(nèi)容置有麥克風(fēng)芯片（聲敏傳感器）的麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備、尤其在移動設(shè)備中追求設(shè)備的小型化，為此需要在小的電路板上高密度安裝部件。并且，為了能夠?qū)崿F(xiàn)部件的高密度安裝，要求使部件安裝時的占有面積（下面，稱為安裝面積）變小。但是，在MEMS（Micro?electro?mechanical?Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)的情況下，在封裝內(nèi)安裝麥克風(fēng)芯片和電路元件，而且在以往的麥克風(fēng)中，將麥克風(fēng)芯片和電路元件并排設(shè)置在封裝的基板或者罩體的同一面。因此，在使麥克風(fēng)的安裝面積變小的方面存在限制，難以使安裝面積變小。

例如，在專利文獻(xiàn)1所記載的麥克風(fēng)中，在罩體的頂面并排安裝有電路元件和麥克風(fēng)芯片，在罩體內(nèi)表面的側(cè)壁上設(shè)置有布線圖案。并且，由焊線（bonding?wire）連接麥克風(fēng)芯片和電路元件，由焊線連接位于罩體的頂面的布線圖案的端部和電路元件，通過使罩體與基板重合來將布線圖案的另一端連接在基板上。

另外，在專利文獻(xiàn)2所記載的麥克風(fēng)中，在罩體的內(nèi)表面安裝電路元件和麥克風(fēng)芯片，并由焊線連接電路元件和麥克風(fēng)芯片，通過焊線將電路元件和麥克風(fēng)芯片連接在罩體內(nèi)表面的電極墊上，通過在罩體的側(cè)壁部（基板側(cè)面）的內(nèi)部設(shè)置的通孔和螺旋彈簧（coil?spring）將罩體的電極墊連接在基板上。

在如這些專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2這樣的結(jié)構(gòu)中，由于并排配置電路元件和麥克風(fēng)芯片，因此使麥克風(fēng)的平面面積變大，進(jìn)而導(dǎo)致將麥克風(fēng)安裝到電路板等時的安裝面積變大。

另外，作為以往的麥克風(fēng)，在構(gòu)成封裝的基板和罩體之中，在基板的上表面安裝有電路元件，在罩體的頂面安裝有麥克風(fēng)芯片。作為這樣的結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)，有專利文獻(xiàn)3所公開的麥克風(fēng)和專利文獻(xiàn)4所公開的麥克風(fēng)。

在專利文獻(xiàn)3所記載的麥克風(fēng)中，在基板的上表面并排配置電路元件和屏蔽用金屬，在罩體的頂面配置有麥克風(fēng)芯片，使其位于屏蔽用金屬的正上方。因此，在從垂直上方觀察麥克風(fēng)時，麥克風(fēng)芯片和電路元件不重合。這樣，在專利文獻(xiàn)3的麥克風(fēng)中，雖然使電路元件和麥克風(fēng)芯片上下配置，但是不以使安裝面積變小作為目的，另外不能成為使安裝面積變小那樣的結(jié)構(gòu)。

另外，需要在封裝的內(nèi)部連接電路元件和麥克風(fēng)芯片，但是在將電路元件安裝在基板上且將麥克風(fēng)芯片安裝在罩體上的情況下，其連接方法成為問題。例如，在由焊線連接安裝在基板上的電路元件和安裝在罩體上的麥克風(fēng)芯片之后，使罩體與基板重合，則可能由于焊線松弛而使電路短路。但是，在專利文獻(xiàn)3中未公開用于連接電路元件和麥克風(fēng)芯片的布線方法。

圖1示出專利文獻(xiàn)4所記載的麥克風(fēng)11。在該麥克風(fēng)11中，在基板12的上表面設(shè)置有墊13，將設(shè)置在電路元件14的下表面的凸點(diǎn)15與墊13接合來將電路元件14安裝到基板12上。在罩體16的下表面設(shè)置有焊盤17，將設(shè)置在麥克風(fēng)芯片18的上表面的凸點(diǎn)19與焊盤17接合來將麥克風(fēng)芯片18安裝到罩體16上。而且，基板12的墊13和罩體16的焊盤17通過設(shè)置在基板12、側(cè)壁20以及罩體16的內(nèi)表面的各連接用布線21、22以及23電連接。

根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Ⅺ溈孙L(fēng)芯片18和電路元件14上下配置來使麥克風(fēng)11的平面面積變小。另一方面，由通過基板12、側(cè)壁20以及罩體16而進(jìn)行布線的連接用布線21～23來連接電路元件14和麥克風(fēng)芯片18，因此布線長度變長。因此，在連接用布線21～23和基板12、側(cè)壁20以及罩體16之間寄生容量變大，存在導(dǎo)致麥克風(fēng)11的靈敏度降低的問題。

圖2示出專利文獻(xiàn)5所記載的麥克風(fēng)31。在該麥克風(fēng)31中，在基板32的上表面安裝有電路元件33，在頂板34的下表面安裝有麥克風(fēng)芯片35。并且，通過在基板32和頂板34之間立起的接合構(gòu)件36來連接基板32的布線和頂板34的布線，通過基板32以及頂板34的各布線和接合構(gòu)件36來連接電路元件33和麥克風(fēng)芯片35。而且，電路元件33、麥克風(fēng)芯片35、接合構(gòu)件36、頂板34等被蓋在基板32上的罩體37覆蓋。

根據(jù)該麥克風(fēng)31，也可能實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)31的小型化。但是，在這樣的結(jié)構(gòu)中，需要頂板34或接合構(gòu)件36等多余的構(gòu)件，導(dǎo)致麥克風(fēng)31的成本上升。另外，除了基板32和罩體37之間的寄生容量之外，還增加天板34和接合構(gòu)件36之間的寄生容量，因此導(dǎo)致麥克風(fēng)31的靈敏度降低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：美國專利申請公開第2008／0283988號說明書