[發明專利]用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物以及生物芯片

無效

• 申請號: 201280023489.3
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103534647A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 小寺秀俊;小此木孝仁;大岡正孝;圓尾且也
• 申請（專利權）人: 國立大學法人京都大學;株式會社大賽璐
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;B81C1/00;C08G59/32;G03F7/004;G03F7/029
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張永新;張平元

技術領域

本發明涉及用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物、使用其制作的干膜抗蝕劑及生物芯片。

背景技術

在醫療或食品等的檢測中，作為所謂的生物芯片的、可在一片芯片上進行分析所需要的分離、萃取、反應、判定這樣的工序的檢測元件備受關注。這些檢測元件可使用配置有微毛細管或凹陷等的基板。

一直以來，這些基板使用玻璃或硅這樣的材料，如上所述，圖案的形成使用的是應用光刻等的蝕刻等技術。特別是玻璃的自發熒光性低，對于使用熒光檢測法的生物芯片而言為合適的材料。然而，特別是玻璃的表面處理困難，在DNA芯片的情況下，若流延含有試樣的溶液，則有時固定化的DNA片段會發生剝落。另外，若為玻璃，則存在難以制作平板以外的形狀這樣的問題。

另一方面，特別是鑒于玻璃基板的上述問題，也進行有應用各種各樣的有機材料的研究。例如，專利文獻1記載的環氧樹脂組合物SU-8^TM作為用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物而在研究領域廣泛使用。然而，SU-8^TM的固化物有自發熒光，作為期望進行高靈敏度的熒光分析的形成生物芯片的材料存在問題。作為其解決方法，通常可采用如下方法：將利用SU-8^TM制作的凸圖案作為模板，用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等進行模具成形，但不僅生物芯片制作的工序數單純地增加，而且該制模成形工序包括脫泡等非常煩雜的作業，期望得到改善。

在專利文獻2中，針對低自發熒光性環氧樹脂進行了記載，但其化學結構的主骨架由作為自發熒光性化學種的芳香族環構成，另外，自發熒光性評價中使用的激發光的波長為超過500nm的一個點，難以說包括了生物芯片的熒光分析時通常所使用的熒光標識物質的激發波長區域，且實用上的效果尚未明確。

在專利文獻3中，將化學結構上沒有自發熒光性部分的環烯烴共聚物用作芯片基板的材料。然而，作為環烯烴共聚物的課題，已知存在如下問題：熔融樹脂在成形溫度下的粘度高，流動性差，因此，難以制作具有如生物芯片那樣的微細形狀的基板，且耐化學藥品性方面也存在問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2007-522531號公報

專利文獻2：日本特開2009-75261號公報

專利文獻3：日本專利第4292405號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供感光性樹脂組合物，其可容易地形成高深寬比、高精細的圖案，并且極適于制造該圖案相對于基板的密合性高、自發熒光性低、而且相對于培養細胞的損傷性極低的生物芯片，并提供干膜抗蝕劑。

本發明的另一目的在于提供生物芯片，其具有高深寬比、高精細的圖案，并且該圖案對于基板的密合性高、自發熒光性低、而且對于培養細胞的損傷性極低。

解決課題的方法

本發明人等為了實現上述目的進行了深入研究，結果發現：若對使用含有特定的2種環氧化合物、陽離子聚合光引發劑和溶劑的感光性樹脂組合物而形成的感光性樹脂層施以光刻，則與使用其它的有機材料的情況相比，可得到適于相對于基板的密合性優異、自發熒光性低、而且對培養細胞的損傷性極低的生物芯片的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明提供用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物，其含有：

下述式(1)所示的環氧化合物(A1)，

下述式(2)所示的環氧化合物(A2)

陽離子聚合光引發劑(B)以及溶劑(C)，

[化學式1]

[式(1)中，R¹表示從具有m個活潑氫的有機化合物中除去活潑氫后的殘基，

A為具有取代基的氧基環己烷骨架，表示下式(a)所示的基團，

[化學式2]

[式(a)中，X表示下述式(b)、(c)、(d)中的任意基團]

[化學式3]

[式(d)中，R²表示氫原子、烷基、烷基羰基或芳基羰基]。

n表示0～100的整數，

m表示1～100的整數。

m為2以上時，m個括弧內的基團任選分別相同或不同。

另外，n為2以上時，n個A任選分別相同或不同。其中，式(1)中具有至少1個A，且A中的至少1個為：式(a)中的X是式(b)所示的基團]]。

[化學式4]