[發明專利]用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物以及生物芯片

無效

• 申請號: 201280023489.3
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103534647A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 小寺秀俊;小此木孝仁;大岡正孝;圓尾且也
• 申請（專利權）人: 國立大學法人京都大學;株式會社大賽璐
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;B81C1/00;C08G59/32;G03F7/004;G03F7/029
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張永新;張平元

1.用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物，其含有：

下述式(1)所示的環氧化合物(A1)，

下述式(2)所示的環氧化合物(A2)，

陽離子聚合光引發劑(B)，和

溶劑(C)，

式(1)中，R¹表示從具有m個活潑氫的有機化合物中除去活潑氫后的殘基；

A為具有取代基的氧基環己烷骨架，表示下式(a)所示的基團，

式(a)中，X表示下述式(b)、(c)、(d)中的任意基團，

式(d)中，R²表示氫原子、烷基、烷基羰基或芳基羰基；

n表示0～100的整數；

m表示1～100的整數；

m為2以上時，m個括弧內的基團任選分別相同或不同；另外，n為2以上時，n個A任選分別相同或不同；

其中，式(1)中具有至少1個A，且A中的至少1個為：式(a)中的X是式(b)表示的基團，

式(2)中，R³表示從碳原子數為3～30的3元以上的脂肪族、脂環族或芳香族羧酸中除去羧基后的殘基；

B表示下式(e)所示的基團，

式(e)中，R^a、R^b相同或不同，表示氫原子、甲基或乙基，

r表示4～8的整數，r個括弧內的基團任選分別相同或不同；

Y表示下式(f)所示的基團，

式(f)中，R^d1、R^d2、R^d3、R^d4、R^d5、R^d6、R^d7、R^d8、R^d9相同或不同，表示氫原子或碳原子數為1～9的烷基；

q表示0以上的整數；

p表示3以上的整數；

q為2以上時，q個B任選分別相同或不同；

另外，p個括弧內的基團任選分別相同或不同；

其中，式(2)中具有至少1個B。

2.根據權利要求1所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物，其中，環氧化合物(A1)和環氧化合物(A2)的含有比率為前者/后者(重量比)=1/99～99/1。

3.根據權利要求1或2所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物，其中，陽離子聚合光引發劑(B)為三芳基锍鹽。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物，其中，溶劑(C)為選自酮類溶劑、酯類溶劑及二醇醚類溶劑中的至少1種溶劑。

5.干膜抗蝕劑，其在基膜上設置有涂布權利要求1～4中任一項所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物而形成的感光性樹脂層，或者進一步在該感光性樹脂層上疊層有覆蓋膜。

6.生物芯片，其是通過以下得到的：

在第一基板上涂布權利要求1～4中任一項所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物來形成感光性樹脂層，對該感光性樹脂層施以光刻而形成圖案，并在該圖案上疊層第二基板。

7.生物芯片，其是通過以下得到的：

在基板上涂布權利要求1～4中任一項所述的用于形成生物芯片的感光性樹脂組合物來形成感光性樹脂層，對該感光性樹脂層施以光刻而形成圖案，并在該圖案上疊層權利要求5所述的干膜抗蝕劑并使得該干膜抗蝕劑的感光性樹脂層與所述圖案相接，再對該感光性樹脂層施以光刻而形成圖案。