[發明專利]導熱性壓敏粘接性片狀成型體、其制造方法及電子設備

有效

• 申請號: 201280023446.5
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103547644A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 北川明子;熊本拓朗
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C08F2/44;C09J4/06;C09J9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;梁謀

技術領域

本發明涉及導熱性壓敏粘接性片狀成型體、該導熱性壓敏粘接性片狀成型體的制造方法、及具備該導熱性壓敏粘接性片狀成型體的電子設備。

背景技術

近年來，等離子體顯示屏、個人電腦等的電子設備所具備的集成電路（IC）芯片等電子部件隨著其高性能化，發熱量有所增大。該結果有采取因溫度上升所導致的功能障礙的對策的必要性。一般來說，采用通過將金屬制的散熱器、散熱板、散熱片等散熱體安裝在電子部件等所具備的發熱體中使其散熱的方法。為了高效地進行由發熱體向散熱體的熱傳導，使用各種導熱片。一般來說，在固定發熱體和散熱體的用途中，需要除導熱性外、還具備壓敏粘接性片材（以下稱作“導熱性壓敏粘接性片狀成型體”）。

上述導熱性壓敏粘接性片狀成型體以由發熱體向散熱體傳導熱量作為主要目的，因此優選使導熱性提高。雖然包含導熱性壓敏粘接性片狀成型體等這樣的樹脂組合物，但為了使導熱性提高，如專利文獻1和2所述，考慮到添加石墨等導熱性填料。具體而言，在專利文獻1中，公開了包含粒徑1～20μm的人造石墨的橡膠組合物。而且，在專利文獻2中，公開了包含平均粒徑10～150μm的石墨的導熱性橡膠組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1?:日本特開平5－247268號公報

專利文獻2?:日本特開2002－3670號公報。

發明內容

發明要解決的問題

石墨導熱性高，如上所述，通過添加于樹脂組合物，可以使該樹脂組合物的導熱性提高。然而，樹脂組合物中添加大量的石墨時，有該樹脂組合物的粘度變高、該樹脂組合物難以成型為片狀的問題。即，在現有技術中，難以在提高導熱性壓敏粘接性片狀成型體的導熱性的同時，也使成型性良好。

因此，本發明的課題在于提供導熱性高、成型性良好的導熱性壓敏粘接性片狀成型體。以及，課題在于提供該導熱性壓敏粘接性片狀成型體的制造方法、及具備該導熱性壓敏粘接性片狀成型體的電子設備。

解決問題的方法

本發明人等發現通過將規定的石墨和除石墨外的規定的填料以規定的比例組合使用，可以解決上述問題，從而完成本發明。

本發明的第1方式為導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其為在將混合組合物成型為片狀后、或將該混合組合物成型為片狀的同時，至少進行（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的聚合反應而成，所述混合組合物含有100質量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的（甲基）丙烯酸樹脂組合物（A）、100質量份以上500質量份以下的平均粒徑為160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50質量份以上500質量份以下的平均粒徑為1μm以上100μm以下的除石墨外的導熱性填料（C），厚度為0.5mm以上4.5mm以下。

以下記載本說明書中使用的詞句的定義。“（甲基）丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。“平均粒徑”是指通過以下說明的方法測定的值。即，使用激光式粒度測定機（株式會社セイシン企業制），利用微分選控制方式（使測定對象粒子僅通過測定區域內、提高測定可靠性的方式）進行測定。利用該測定方法，通過使測定對象粒子0.01g～0.02g流入池中，對流入測定區域內的測定對象粒子照射波長670nm的半導體激光，使用測定機測定此時的激光的散射和衍射，從而由夫瑯和費的衍射原理算出平均粒徑及粒徑分布。“導熱性填料”是指通過添加可以提高導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的導熱性的填料。“（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的聚合反應”是指獲得產生來自于（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的結構單元的聚合物的聚合反應。此外，作為優選的方式下述的“（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有來自于（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的結構單元的聚合物的交聯反應”是指（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）之間的交聯反應、含有來自于（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的結構單元的聚合物之間的交聯反應及（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）與含有來自于（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的結構單元的聚合物的交聯反應中的一個或多個交聯反應。

本發明的第1方式的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）中，優選人造石墨（B）是經過在向由石油或煤制作的焦炭中添加瀝青或焦油進行混煉后，在800℃以上1500℃以下燒成的基礎上，進一步加熱至2000℃以上3000℃以下而進行石墨化的工序而成的石墨。

本發明的第1方式的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）中，優選除石墨外的導熱性填料（C）包含長周期表的2、3、或12族所屬的金屬的氧化物或氫氧化物。