[發明專利]導熱性壓敏粘接性片狀成型體、其制造方法及電子設備

有效

• 申請號: 201280023446.5
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103547644A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 北川明子;熊本拓朗
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C08F2/44;C09J4/06;C09J9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;梁謀

1.導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其為在將混合組合物成型為片狀后、或將所述混合組合物成型為片狀的同時，至少進行聚合反應而成，所述聚合反應為（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的聚合反應，

所述混合組合物含有100質量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的（甲基）丙烯酸樹脂組合物（A）、

100質量份以上500質量份以下的平均粒徑為160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、

50質量份以上500質量份以下的平均粒徑為1μm以上100μm以下的除石墨外的導熱性填料（C），

厚度為0.5mm以上4.5mm以下。

2.根據權利要求1所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其中，所述人造石墨是經過在向由石油或煤制作的焦炭中添加瀝青或焦油進行混煉后，在800℃以上1500℃以下燒成的基礎上，進一步加熱至2000℃以上3000℃以下而進行石墨化的工序而成的石墨。

3.根據權利要求1或2所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其中，所述除石墨外的導熱性填料（C）包含長周期表的2、3、或12族所屬的金屬的氧化物或氫氧化物。

4.根據權利要求1-3任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其中，所述除石墨外的導熱性填料（C）包含鋁的氧化物或氫氧化物。

5.根據權利要求1-4任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G），其中，所述混合組合物還含有50質量份以上200質量份以下的磷酸酯（D）。

6.導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其包括以下工序：制作混合組合物的工序，所述混合組合物含有100質量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的（甲基）丙烯酸樹脂組合物（A）、100質量份以上500質量份以下的平均粒徑為160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50質量份以上500質量份以下的平均粒徑為1μm以上100μm以下的除石墨外的導熱性填料（C）；以及，

在將混合組合物成型為片狀后、或將所述混合組合物成型為片狀的同時，進行所述（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的聚合反應的工序。

7.根據權利要求6所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其特征在于，在進行所述（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的聚合反應的工序中，將該（甲基）丙烯酸酯單體（α1）加熱至100℃以上200℃以下的溫度。

8.根據權利要求6或7所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其中，作為所述人造石墨，使用經過在向由石油或煤制作的焦炭中添加瀝青或焦油進行混煉后，在800℃以上1500℃以下燒成的基礎上，進一步加熱至2000℃以上3000℃以下而進行石墨化的工序而成的石墨。

9.根據權利要求6-8任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其中，所述除石墨外的導熱性填料（C）包含長周期表的2、3、或12族所屬的金屬的氧化物或氫氧化物。

10.根據權利要求6-9任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其中，所述除石墨外的導熱性填料（C）包含鋁的氧化物或氫氧化物。

11.根據權利要求6-10任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）的制造方法，其中，所述混合組合物還混合有50質量份以上200質量份以下的磷酸酯（D）。

12.電子設備，其具備散熱體及貼合于該散熱體的權利要求1-5任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成型體（G）。