[發(fā)明專利]耐腐蝕的電導(dǎo)體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280022376.1
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN103518006A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: G.J.喬;R.D.希爾蒂
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子公司
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 吳艷

技術(shù)領(lǐng)域

在此的主題總體上涉及耐腐蝕的電導(dǎo)體。

背景技術(shù)

電導(dǎo)體用于傳輸信號和/或電力。電導(dǎo)體的典型實(shí)例是用作電連接器的一部分的觸頭，該觸頭可以電連接到導(dǎo)線、印刷電路板上的電跡線或者另一電連接器的另一觸頭。電導(dǎo)體的其它的例子是印刷電路板上的傳導(dǎo)跡線。電導(dǎo)體典型地包括金屬基板，例如銅或者銅合金基板。為了改善金屬基板的屬性或者特性，例如降低腐蝕或者提供更硬的表面以用于連接到另一電氣部件，金屬基板典型地被鍍，例如鍍上鎳鍍層或者金鍍層。鎳鍍層用作金鍍層和銅基板之間的緩沖部。

但是，傳統(tǒng)的鍍鎳金的導(dǎo)體并不是沒有缺點(diǎn)的。例如，鎳金鍍層會不足以耐腐蝕。例如，會存在以下問題：由于在金鍍層和/或鎳鍍層中存在小的孔，因此通過鎳金鍍層會發(fā)生坑點(diǎn)腐蝕。使得鎳鍍層和/或金鍍層變厚的對策已經(jīng)被考慮，但是，這樣的對策增大了鍍成本。

對耐腐蝕的電導(dǎo)體存在需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的電導(dǎo)體具有金屬基板。在金屬基板上以及金屬基板外部提供密封鍍層。鎳鍍層被提供在密封鍍層上以及外部。金鍍層被提供在鎳鍍層上以及外部。密封鍍層是不基于鎳的金屬。任選地，密封鍍層可以是基于錫的。任選地，密封鍍層可形成與鎳鍍層和金屬基板的金屬間化合的界面。任選地，電導(dǎo)體可構(gòu)成配置用于與印刷電路板或者另一配合觸頭的至少一個配合的觸頭。

附圖說明

現(xiàn)在將通過例子參照附圖描述本發(fā)明，其中：

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例形成的電導(dǎo)體的一部分的橫截面視圖；

圖2是示出耐點(diǎn)蝕的電導(dǎo)體的一部分的橫截面視圖；

圖3示出根據(jù)一示例性實(shí)施例的電導(dǎo)體的制造方法。

具體實(shí)施方式

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例的電導(dǎo)體100的一部分的橫截面視圖。圖2是示出耐點(diǎn)蝕的電導(dǎo)體100的一部分的橫截面視圖。

電導(dǎo)體100適于用作觸頭或者端子，例如用于電連接器中的那些。電導(dǎo)體100可以端接到導(dǎo)線末端，或者可以配置用于安裝到印刷電路板。在一替代實(shí)施例中，電導(dǎo)體100可以是印刷電路板上的傳導(dǎo)跡線。電導(dǎo)體100展現(xiàn)出高的耐腐蝕性。

電導(dǎo)體100包括金屬基板102，例如銅基板，銅合金基板，鋼基板等等。金屬基板102形成用于金屬導(dǎo)體100的基底金屬。密封鍍層104設(shè)置在金屬基板102上。鎳鍍層106設(shè)置在密封鍍層104和金屬基板102上。鎳鍍層106可包括鎳合金(例如Ni-S、Ni-P、Ni-W等等)。金鍍層108設(shè)置在鎳鍍層106、密封鍍層104和金屬基板102上。金鍍層108可以是軟黃金(例如足金)或者硬黃金例如金合金(例如。Co-Au、Ni-Au，等等)。在替代實(shí)施例中，可以在任何鍍層104，106，108之間、之上或者之下使用其它的層。鍍層104，106，108改善電導(dǎo)體100的屬性或者特性。例如，鍍層104，106，108可提供耐腐蝕性。鍍層104，106，108可提供除了耐腐蝕性之外的其它特性的改進(jìn)。

在一示例性實(shí)施例中，密封鍍層104是基于錫的。密封鍍層104可以是錫合金，例如錫鎳材料。在替代實(shí)施例中，密封鍍層104可以是其它金屬或者金屬合金，例如銀、銀合金或者金。在一示例性實(shí)施例中，密封鍍層104是不基于鎳的金屬。密封鍍層104可以是不基于VIII族的金屬。密封鍍層104可以是非過渡金屬。密封鍍層104可以是貴重。密封鍍層104可以由能夠且易于與金屬基板102和/或鎳鍍層106形成金屬間化合結(jié)構(gòu)的金屬或者金屬合金形成。

金屬基板102包括外表面110。在一示例性實(shí)施例中，密封鍍層104直接設(shè)置在金屬基板102的外表面110上。“直接”設(shè)置……上是指一個層接合另一層，在二者之間沒有其它層。密封鍍層104設(shè)置在金屬基板102的外部。密封鍍層104通過在金屬基板102上的鍍工藝形成。例如，密封鍍層104可以通過電鍍、化學(xué)鍍或者浸鍍形成。在替代實(shí)施例中，密封鍍層104可以通過其它方式或者工藝沉積。在一示例性實(shí)施例中，基于錫的密封鍍層104是鍍在金屬基板102上的光錫（bright?tin）。光錫鍍層的小的微粒可以促進(jìn)密封鍍層104和金屬基板102和/或鎳鍍層106之間的相互擴(kuò)散。或者，基于錫的密封鍍層104可以是半光錫鍍層，或者亞光錫(matte?tin)鍍層。在其它替代實(shí)施例中，密封鍍層104可以是鍍在金屬基板102上的亮錫（flash?tin）。