[發(fā)明專利]耐腐蝕的電導(dǎo)體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280022376.1 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103518006A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | G.J.喬;R.D.希爾蒂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 泰科電子公司 |
| 主分類號(hào)： | C23C28/02 | 分類號(hào)： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 吳艷 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 腐蝕 導(dǎo)體 | ||
1.一種電導(dǎo)體(100)，包括：
金屬基板(102)；
設(shè)置在所述金屬基板上和外部的密封鍍層(104)；
設(shè)置在所述密封鍍層上和外部的鎳鍍層(106)；以及
設(shè)置在所述鎳鍍層上和外部的金鍍層(108)；
其中所述密封鍍層是不基于鎳的金屬。
2.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)是基于錫的。
3.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)具有比所述鎳鍍層(106)更低的多孔性。
4.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)與所述鎳鍍層(106)和所述金屬基板(102)產(chǎn)生金屬間化合界面(112，114)
5.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)是沒有針孔的。
6.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)比所述鎳鍍層(106)貴重。
7.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)具有基于所述金屬基板(102)、所述鎳鍍層(106)和所述密封鍍層的金屬化合物選擇的厚度以使得密封鍍層的大致全部的或者全部的金屬轉(zhuǎn)變?yōu)樵谒雒芊忮儗雍退鼋饘倩逯g的以及在所述密封鍍層和所述鎳鍍層之間的金屬間化合界面(112，114)。
8.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)具有比所述鎳鍍層(106)和所述金鍍層(108)的總厚度的25%更薄的厚度。
9.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述密封鍍層(104)具有比所述鎳鍍層(106)和所述金鍍層(108)的總厚度的10%更薄的厚度。
10.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體(100)，其中，所述電導(dǎo)體包括配置用于與印刷電路板或者另一配合觸頭的至少一個(gè)配合的觸頭，所述觸頭包括所述金屬基板(102)、所述密封鍍層(104)、所述鎳鍍層(106)和所述金鍍層(108)。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法，或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機(jī)非金屬材料覆層
