[發明專利]電子部件和彈性波裝置

有效

• 申請號: 201280018203.2
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103460600A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 大橋康隆;南部雅樹;森本祐介;卷淵大輔;生田貴紀
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

1.一種電子部件，其特征在于包括：

安裝基板；

位于該安裝基板的安裝面上的突起物；以及

位于該突起物上并與該突起物連接的彈性波裝置，其中，

該彈性波裝置具有：

元件基板；

激勵電極，位于該元件基板的主面上；

焊盤，位于所述主面上并與所述激勵電極連接；以及

蓋，位于所述激勵電極上，形成有使所述焊盤露出的、由孔部或缺口部或者它們的組合構成的焊盤露出部，

使該蓋的上表面與所述安裝面對置，使所述突起物位于所述焊盤露出部內，并使所述焊盤抵接于所述突起物。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于還包括：

覆蓋所述彈性波裝置的模制樹脂，

該模制樹脂被填充在所述蓋的上表面與所述安裝面之間以及所述突起物與所述焊盤露出部的內周面之間。

3.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于：

所述蓋具有：

環狀的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包圍所述激勵電極；以及

蓋部，與該框部重疊并堵塞該框部，

所述焊盤露出部具有：

第一焊盤露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部構成；以及

第二焊盤露出部，以與所述第一焊盤露出部連通的方式形成于所述蓋部，并由孔部或缺口部構成，

所述第一焊盤露出部的內表面和所述第二焊盤露出部的內表面中的至少一者在越接近所述蓋的上表面側則越寬的方向上傾斜。

4.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于：

所述蓋具有：

環狀的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包圍所述激勵電極；以及

蓋部，與該框部重疊并堵塞該框部，

所述焊盤露出部具有：

第一焊盤露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部構成；以及

第二焊盤露出部，以與所述第一焊盤露出部連通的方式形成于所述蓋部，并由孔部或缺口部構成，

所述第一焊盤露出部的內表面和所述第二焊盤露出部的內表面中的至少一者在越接近所述蓋的上表面側則越窄的方向上傾斜。

5.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：

所述第二焊盤露出部的內表面在越接近所述蓋的上表面側則越窄的方向上傾斜，

所述彈性波裝置還具有：增強層，重疊在所述蓋的上表面上，在俯視透視下與所述框部的內側重疊，由楊氏模量高于所述蓋的材料構成。

6.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于：

所述蓋具有：

環狀的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包圍所述激勵電極；以及

蓋部，與該框部重疊并堵塞該框部，

所述焊盤露出部具有：

第一焊盤露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部構成；以及

第二焊盤露出部，以與所述第一焊盤露出部連通的方式形成于所述蓋部，并由孔部或缺口部構成，

所述第一焊盤露出部的內表面在越接近所述蓋的上表面側則越寬的方向上傾斜，

所述第二焊盤露出部的內表面在越接近所述蓋的上表面側則越窄的方向上傾斜。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述模制樹脂從所述第一焊盤露出部到所述第二焊盤露出部為止進行填充，

該第二焊盤露出部的最窄部分處的開口面積大于所述第一焊盤露出部的最寬部分處的開口面積。

8.根據權利要求3至7中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述第二焊盤露出部由與所述蓋的側面外側連通的缺口部構成。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述焊盤露出部在所述蓋的上表面的俯視下設置多個，

該多個焊盤露出部中的至少一部分在所述蓋的上表面側的部分處相互連接。