[發明專利]電子部件和彈性波裝置

有效

• 申請號: 201280018203.2
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103460600A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 大橋康隆;南部雅樹;森本祐介;卷淵大輔;生田貴紀
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

技術領域

本發明涉及彈性表面波(SAW：Surface?Acoustic?Wave)裝置等彈性波裝置以及具有該彈性波裝置的電子部件。

背景技術

已知具有如下部件的彈性波裝置：元件基板；位于元件基板上的激勵電極；覆蓋激勵電極的樹脂性的蓋；以及與激勵電極電連接，設置在蓋的上表面等處的焊料突起物(bump)。這種彈性波裝置將蓋的上表面與安裝基板的安裝面對置配置，使焊料突起物抵接于安裝基板的安裝面上配置的焊盤(pad)，在此狀態下進行加熱，從而安裝到安裝基板上。另外，安裝后的彈性波裝置由模制樹脂覆蓋并密封。

專利文獻1中，在彈性波裝置的蓋上，形成從其下表面(元件基板側的面)貫通至上表面的開口部。在開口部的整體中填充焊料。在彈性波裝置安裝到安裝基板之前，填充的焊料一度被熔融并再次固化，由此，蓋上表面側的一部分由于表面張力而變圓，成為球狀的突起物。突起物在成為球狀的過程中，從開口部的內周面分離，另一方面，從蓋的上表面突出。不過，加熱突起物并且彈性波裝置安裝到安裝基板上之后，突起物從球狀恢復為填充于開口部的形狀，另外，蓋的上表面與安裝基板的安裝面接觸。其結果是，在專利文獻1中，模制樹脂的壓力不易施加于蓋體，另外，突起物也被蓋包圍，提高了可靠性。

專利文獻2中，在彈性波裝置的蓋上，形成從其下表面貫通至上表面的開口部。開口部中，將金屬填充至比蓋的上表面略低的位置，由此形成柱狀的端子。焊料突起物形成在該端子之上，填滿開口部的上端。

專利文獻1和2中，至少在彈性波裝置已安裝到安裝基板的階段中，焊料突起物填充到蓋的開口部中。因此，焊料突起物變化為蓋的開口部的形狀。其結果是，例如，焊料突起物會形成在同開口部的內周面與蓋的上表面的角部接觸的位置處容易產生應力集中的形狀，焊料突起物容易產生破裂。即，由于蓋的開口部的形狀，限制了突起物的形狀的自由度，產生各種故障。

因此，期望提供一種能夠提高突起物的形狀的自由度的彈性波裝置和具有該彈性波裝置的電子部件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2006-217226號公報

專利文獻2：JP特開2010-56671號公報

發明內容

本發明的一個方式所涉及的電子部件包括：安裝基板；位于該安裝基板的安裝面上的突起物；以及位于該突起物上并與該突起物連接的彈性波裝置，其中，該彈性波裝置具有：元件基板；激勵電極，位于該元件基板的主面上；焊盤，位于所述主面上并與所述激勵電極連接；以及蓋，位于所述激勵電極上，形成有使所述焊盤露出的、由孔部或缺口部或者它們的組合構成的焊盤露出部，使該蓋的上表面與所述安裝面對置，使所述突起物位于所述焊盤露出部內，并使所述焊盤抵接于所述突起物。

本發明的一個方式所涉及的彈性波裝置包括：元件基板；激勵電極，位于該元件基板的主面上；焊盤，位于所述主面上并與所述激勵電極連接；以及蓋，位于所述激勵電極上，形成有使所述焊盤露出的、由孔部或缺口部或者它們的組合構成的焊盤露出部，其中，所述焊盤露出部在所述蓋的上表面側的部分處與所述蓋的側面外側連通。

本發明的一個方式所涉及的彈性波裝置包括：元件基板；激勵電極，位于該元件基板的主面上；多個焊盤，位于所述主面上并與所述激勵電極連接；以及蓋，位于所述激勵電極上，形成有使所述焊盤露出的、由孔部或缺口部或者它們的組合構成的焊盤露出部，其中，所述多個焊盤露出部中的至少一部分在所述蓋的上表面側的部分處相互連接。

根據上述結構，能夠提高突起物的形狀的自由度。

附圖說明

圖1是本發明的第一實施方式所涉及的SAW裝置的外觀立體圖。

圖2是剖開圖1的SAW裝置的一部分進行顯示的立體圖。

圖3是表示安裝了圖1的SAW裝置的電子部件的一部分的剖視圖。

圖4是圖3的區域IV的放大圖。

圖5(a)～圖5(d)是說明圖2的電子部件的制造方法的剖視圖。

圖6(a)～圖6(c)是表示圖5(d)的后續的剖視圖。

圖7是表示第二實施方式的SAW裝置的剖視圖。

圖8(a)～圖8(d)是說明圖7的SAW裝置的制造方法的剖視圖。

圖9是表示第三實施方式的SAW裝置的剖視圖。

圖10是表示第四實施方式的SAW裝置的剖視圖。

圖11是表示第五實施方式的SAW裝置的剖視圖。

圖12是表示第六實施方式的SAW裝置的一部分的立體圖。