[發明專利]層疊陶瓷電容器、以及層疊陶瓷電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201280018011.1
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103460316A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 平田朋孝
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;C04B35/48;H01G4/232;H01G4/30;H01B3/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張玉玲

技術領域

本發明涉及電介質陶瓷及層疊陶瓷電容器，特別涉及用于電子電路的溫度補償用途的層疊陶瓷電容器。

背景技術

在用于電子電路的溫度補償的層疊陶瓷電容器中，要求在靜電電容的溫度曲線具有特定的斜率的線性。

另外，隨著近年來電子技術的進展，在層疊陶瓷電容器中要求小型化、高可靠性。

此種溫度補償用的層疊陶瓷電容器中，有時使用以鋯酸鈣系作為主成分的電介質陶瓷。例如，專利文獻1中，公開過使用了如下的電介質陶瓷組合物（誘電體磁器組成物）的層疊陶瓷電容器，即，含有以（CaO）_x（Zr_1-y·Ti_y）O₂表示的復合氧化物和相對于該復合氧化物100重量份以MnCO₃換算為1.0～3.0重量份的Mn化合物、0.5～2.0重量份的以（aLi₂O－bB₂O₃－cCaO）表示的玻璃成分，x的值為0.95～1.05，y的值為0.01～0.10，a的值為25～45，b的值為45～65，c的值為5～20，a＋b＋c＝100。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11－106259

發明內容

發明要解決的問題

但是，在專利文獻1中記載的層疊陶瓷電容器中，特別是在將電介質陶瓷薄層化的情況下，出現了耐濕性變差的問題。

所以，本發明的目的在于，提供使用可以解決如上所述的問題的電介質陶瓷構成的層疊陶瓷電容器、及其制造方法。

解決問題的手段

即，本發明提供特征在于具備具有包含晶粒及晶界的電介質陶瓷層和內部電極層的層疊體、形成于所述層疊體的表面并將在所述層疊體的表面露出的內部電極層電連接的外部電極的層疊陶瓷電容器，所述層疊體的組成作為主成分含有鋯酸鈣系鈣鈦礦型化合物，此外還含有Mn、Sr、以及Si，在將所述層疊體溶解時，將Zr設為100摩爾份時的Si的含有摩爾份為0.1以上10以下，Mn相對于Sr的摩爾比為0.3以上3.2以下。

另外，本發明提供特征在于具備具有包含晶粒及晶界的電介質陶瓷層和內部電極層的層疊體、形成于所述層疊體的表面并將在所述層疊體的表面露出的內部電極層電連接的外部電極的層疊陶瓷電容器，所述電介質陶瓷層的組成作為主成分含有鋯酸鈣系鈣鈦礦型化合物，此外還含有Mn、Sr、以及Si，所述電介質陶瓷層的組成在將Zr設為100摩爾份時的Si的含有摩爾份為0.1以上10以下，Mn相對于Sr的摩爾比為0.3以上3.2以下。

另外，所述內部電極層的主成分優選為Cu。

此外，本發明的目的還在于提供層疊陶瓷電容器的制造方法。

本發明的層疊陶瓷電容器的制造方法的特征在于具備：準備以鋯酸鈣系鈣鈦礦型化合物作為主成分的主成分粉末的工序；準備Mn化合物、Sr化合物、以及Si化合物的工序；將所述主成分粉末、所述Mn化合物、所述Sr化合物、所述Si化合物混合，其后獲得陶瓷料漿的工序；由所述陶瓷料漿得到陶瓷生片的工序；將所述陶瓷生片、內部電極層堆疊而得到燒成前的層疊體的工序；將所述燒成前的層疊體燒成而得到層疊體的工序，將Zr設為100摩爾份時的Si的含有摩爾份為0.1以上10以下，Mn相對于Sr的摩爾比為0.3以上3.2以下。

發明效果

本發明的層疊陶瓷電容器中，耐濕性提高。具體來說，在高溫·高濕下的負荷試驗中，顯示出良好的壽命特性。

附圖說明

圖1是圖解性地表示使用涉及本發明的電介質陶瓷構成的層疊陶瓷電容器1的剖面圖。

具體實施方式

參照圖1，首先對應用涉及本發明的電介質陶瓷的層疊陶瓷電容器1的例子進行說明。

層疊陶瓷電容器1具備層疊體5，其由被層疊了的多個電介質陶瓷層2和沿著電介質陶瓷層2間的界面形成的多個內部電極3及4構成。內部電極3及4例如以Cu作為主成分。

在層疊體5的外表面上的彼此不同的位置，形成第一及第二外部電極6及7。外部電極6及7例如以Ag或Cu作為主成分。雖然未圖示，然而在外部電極6及7上，根據需要，形成有鍍膜。鍍膜例如包含Ni鍍膜及形成于其上的Sn鍍膜。

圖1所示的層疊陶瓷電容器1中，第一及第二外部電極6及7形成于電容器主體5的相互面對的各端面上。內部電極3及4具有與第一外部電極6電連接的多個第一內部電極3和與第二外部電極7電連接的多個第二內部電極4，這些第一及第二內部電極3及4在層疊方向上看被交替地配置。