[發(fā)明專利]包含多嵌段共聚物的口香糖和膠基在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280017637.0 | 申請日： | 2012-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN103561584A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 弗蘭克·S·巴特斯;馬克·A·希爾梅耶;維爾姆·里瑟;萊斯利·D·莫格萊特;邁克爾·S·哈斯;馬克·T·馬爾特洛;李相雨 | 申請（專利權(quán)）人： | WM.雷格利JR.公司;明尼蘇達大學董事會 |
| 主分類號： | A23G4/08 | 分類號： | A23G4/08 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 劉慧;楊青 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包含 多嵌段 共聚物 口香糖 | ||
1.口香糖膠基，其包含多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物包含至少兩個不同聚合物嵌段的至少兩個重復(fù)序列，所述聚合物嵌段各自具有至少三個單體單元。
2.如權(quán)利要求1所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物在每個序列之間包含連接單元。
3.如權(quán)利要求2所述的膠基，其中所述連接單元選自聚氨酯、酯、酰胺、碳酸酯、氨基甲酸酯、脲、基于二烷基甲硅烷氧基的單元和基于二芳基甲硅烷氧基的單元、醚、硫醚及烯烴。
4.如權(quán)利要求1、2或3中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少5,000道爾頓。
5.如權(quán)利要求1、2或3中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少50,000道爾頓。
6.如權(quán)利要求1、2或3中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少200,000道爾頓。
7.如權(quán)利要求1、2或3中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物的分子量為至少500,000道爾頓。
8.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含正好兩個不同聚合物嵌段的重復(fù)序列。
9.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含正好三個不同聚合物嵌段的重復(fù)序列。
10.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含四個或更多個不同聚合物嵌段的重復(fù)序列。
11.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含至少三個重復(fù)序列。
12.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物包含至少四個重復(fù)序列。
13.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述聚合物嵌段選自以下各物質(zhì)的均聚物、交替共聚物和無規(guī)共聚物：乳酸、乙二醇、丙二醇、D,L-丙交酯、D-丙交酯、L-丙交酯、乙酸乙烯酯、對苯二甲酸乙二醇酯、乙醇酸、乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、異戊二烯、6-甲基己內(nèi)酯、6-丁基-ε-己內(nèi)酯、δ-癸內(nèi)酯、法呢烯、月桂烯、異戊二烯、聚氨酯、烷基取代的ε-己內(nèi)酯或芳基取代的ε-己內(nèi)酯、烷基取代的內(nèi)酯或芳基取代的內(nèi)酯、二甲基硅氧烷和其它硅氧烷、環(huán)辛烯、月桂酸乙烯酯、氧化乙烯、甲醛、甲基化物、己內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、丙內(nèi)酯、β丁內(nèi)酯、碳酸三亞甲基酯、甲基丙烯酸酯和二甲基丁二烯。
14.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出單一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
15.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物表現(xiàn)出至少兩個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
16.如權(quán)利要求15所述的膠基，其中最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在20℃和70℃之間。
17.如權(quán)利要求15所述的膠基，其中最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在30℃和50℃之間。
18.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于40℃的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
19.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于30℃的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
20.如權(quán)利要求16或17所述的膠基，其中所述多嵌段共聚物具有低于20℃的第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
21.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述膠基還包含二嵌段共聚物。
22.如權(quán)利要求21所述的膠基，其中所述二嵌段共聚物包含至少一個與所述多嵌段共聚物中的至少一個單體單元相容的單體單元。
23.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述膠基還包含0%至5%的非二氧化硅填充劑。
24.如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基，其中所述膠基還包含5%至40%的無定形二氧化硅填充劑。
25.口香糖，其包含如前述權(quán)利要求中任一項所述的膠基。
26.如權(quán)利要求25所述的口香糖，其中所述口香糖還包含能夠降解所述多嵌段共聚物的酶。
27.如權(quán)利要求26所述的口香糖，其中將所述酶囊封。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于WM.雷格利JR.公司;明尼蘇達大學董事會，未經(jīng)WM.雷格利JR.公司;明尼蘇達大學董事會許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280017637.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
