[發明專利]玻璃陶瓷基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201280015752.4
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN103477727A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 若木純代;鷲見高弘;元家真知子
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

技術領域

本發明涉及玻璃陶瓷基板及其制造方法，特別涉及具有表面電極的玻璃陶瓷基板及其制造方法。

背景技術

作為玻璃陶瓷基板，例如，有構成具備層疊的多個玻璃陶瓷層的層疊結構的多層陶瓷基板的玻璃陶瓷基板。層疊結構的玻璃陶瓷基板設置有各種配線導體。配線導體，例如構成電容器或電感器（inductor）這樣的無源元件，或者進行元件間的電連接這樣的連接配線。

作為可以設置在層疊結構的玻璃陶瓷基板內部的配線導體，有沿著玻璃陶瓷層間的界面所形成的內部電極，以及以貫通玻璃陶瓷層的方式而形成、并且用作層間連接導體的導通孔導體等。

另一方面，作為在玻璃陶瓷基板的表面、即朝向位于最外層的玻璃陶瓷層外側的表面上設置的配線導體，有表面電極。表面電極包括：為了與搭載于玻璃陶瓷基板表面上的電子部件連接而使用的表面電極；以及，為了與安裝玻璃陶瓷基板的母板連接而使用的表面電極。此外，就可搭載于玻璃陶瓷基板表面上的電子部件而言，例如有具備突起電極的部件、應用引線接合的部件、具備要進行釬焊的面狀端子電極的部件等。

上述表面電極，通常是通過涂布在有機載體中分散導電性金屬粉末而成的導電性糊劑、并對其進行燒成而形成的。此處，就導電性糊劑的涂布而言，存在如下情形：采用在玻璃陶瓷層未燒成的階段實施導電性糊劑的涂布、并在燒成玻璃陶瓷層的同時進行導電性糊劑燒成的同時燒成方法的情形；以及，在燒結完成后的玻璃陶瓷層上涂布導電性糊劑，并專門對導電性糊劑進行燒成的情形。

無論哪種情形，如果表面電極相對于形成該表面電極的玻璃陶瓷層的接合強度不足，則會導致剝離的問題。如前所述，在采用同時燒成方法的情況下，通過在燒成工序中，從玻璃陶瓷層側向表面電極供給玻璃成分，可以期待接合強度的提高。

此外，作為可以提高表面電極接合強度的技術，例如有日本特開2000－173346號公報（專利文獻1）中記載的方案。在專利文獻1中，公開了一種與BaO－Al₂O₃－SiO₂系陶瓷所形成的陶瓷層的密合性優良的導電性糊劑。專利文獻1中記載的導電性糊劑，其特征在于，由Cu粉末、陶瓷粉末和有機載體構成，并且陶瓷粉末滿足以下條件，即，（a）為選自Al₂O₃、SiO₂和BaO中的至少一種，（b）平均粒徑為0.1～3.5μm，以及（c）相對于Cu粉末的添加量為1～15體積%。

根據上述專利文獻1中記載的導電性糊劑，在燒成工序中，陶瓷粉末起到了將陶瓷層中合成的玻璃成分吸上至表面電極的作用，因此陶瓷層與表面電極的界面呈現出復雜的形狀，結果產生了錨定（anchor）效果，表面電極相對于陶瓷層的接合強度提高。

一般而言，在使用導電性糊劑進行絲網印刷等印刷而形成表面電極時，表面電極平面方向的端部受印刷垂落、印刷滲入等的影響，存在有厚度比平面方向的中央部變薄的傾向。因此，在使用專利文獻1中記載的導電性糊劑形成表面電極的情況下，陶瓷層中的玻璃成分被吸上至表面電極的結果是，特別是在表面電極比較薄的平面方向的端部，玻璃成分容易浮出至表面，有時會導致表面電極表面的導電性下降。

在通過燒成導電性糊劑而得到的表面電極上，通常形成鍍層。例如，在通過燒成含有Cu作為導電成分的導電性糊劑而得到的表面電極的情況下，例如，形成含有Ni鍍膜及其上的Au鍍膜的鍍層。然而，如上所述，如果玻璃成分浮出至表面電極的表面，則鍍覆性下降，其結果是鍍層相對于表面電極的耐剝離強度降低。特別是在表面電極的平面方向的端部，如果鍍覆性下降，則耐剝離強度顯著降低。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000－173346號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的在于，提供表面電極相對于玻璃陶瓷層的耐剝離強度以及鍍層相對于表面電極的耐剝離強度提高的玻璃陶瓷基板及其制造方法。

用于解決問題的方法

本發明首先著眼于具有玻璃陶瓷層、形成于玻璃陶瓷層上的表面電極和形成于表面電極上的鍍層的玻璃陶瓷基板。本發明的陶瓷基板，為了解決上述技術問題，其特征在于，在上述表面電極的至少平面方向的端部中，與鍍層相接的區域的非玻璃質的無機氧化物的存在比率，少于與玻璃陶瓷層相接的區域。