[發(fā)明專利]玻璃陶瓷基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280015752.4 | 申請日： | 2012-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN103477727A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 若木純代;鷲見高弘;元家真知子 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
1.一種玻璃陶瓷基板，其具有玻璃陶瓷層、形成于所述玻璃陶瓷層上的表面電極和形成于所述表面電極上的鍍層，
就所述表面電極而言，至少在平面方向的端部中，與所述鍍層相接的區(qū)域的非玻璃質的無機氧化物的存在比率，少于與所述玻璃陶瓷層相接的區(qū)域。
2.根據(jù)權利要求1所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述非玻璃質的無機氧化物為Al2O3。
3.一種玻璃陶瓷基板的制造方法，所述玻璃陶瓷基板具有表面電極，
所述制造方法具備：
在成為最外層的玻璃陶瓷生片上，涂布含有金屬粉末和非玻璃質的無機氧化物的第1導電性糊劑，從而形成第1糊劑膜的工序、
在所述第1糊劑膜上，以至少覆蓋所述第1糊劑膜的平面方向的端部的方式，涂布含有金屬粉末的第2導電性糊劑而形成第2糊劑膜的工序、和
對所述玻璃陶瓷生片以及所述第1和第2糊劑膜進行燒成的工序，
作為所述第2導電性糊劑，使用非玻璃質的無機氧化物的含量少于所述第1導電性糊劑的導電性糊劑。
4.根據(jù)權利要求3所述的玻璃陶瓷基板的制造方法，其中，所述第2導電性糊劑不含有非玻璃質的無機氧化物。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的玻璃陶瓷基板的制造方法，其中，所述第1導電性糊劑含有相對于該導電性糊劑整體為7體積%以上的非玻璃質的無機氧化物。
6.根據(jù)權利要求3至5中任一項所述的玻璃陶瓷基板的制造方法，其中，所述第2糊劑膜形成為僅覆蓋所述第1糊劑膜的平面方向的端部的框狀。
7.根據(jù)權利要求3至6中任一項所述的玻璃陶瓷基板的制造方法，其中，所述非玻璃質的無機氧化物為Al2O3。
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