[發(fā)明專利]高頻模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280011145.0
• 申請(qǐng)日: 2012-02-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103416001A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北嶋宏通
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H04B1/50
• 分類號(hào): H04B1/50;H04B1/38;H04B1/44
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種利用公共天線來(lái)發(fā)送和接收多個(gè)通信信號(hào)的高頻模塊。

背景技術(shù)

以往，已設(shè)計(jì)出各種利用公共天線對(duì)使用了各自不同的頻帶的多個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行發(fā)送和接收的高頻模塊。例如，專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊具備分別對(duì)SAW濾波器進(jìn)行組合而得到的多個(gè)雙工器和開(kāi)關(guān)IC。這些SAW雙工器以及開(kāi)關(guān)IC安裝于構(gòu)成高頻模塊的其它電路的層疊體的表面。并且，高頻模塊的外部連接端子排列形成在層疊體的底面上。

在這種高頻模塊中，需要提高傳輸發(fā)送信號(hào)的電路與傳輸接收信號(hào)的電路之間的隔離度。因此，專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊采用了將接收電路側(cè)的外部連接端子群與發(fā)送電路側(cè)的外部連接端子群分別排列形成于俯視層疊體時(shí)相對(duì)的側(cè)邊上。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2008－10995號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

然而，在專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊的結(jié)構(gòu)中，盡管對(duì)于層疊體的外部連接端子能確保發(fā)送側(cè)電路和接收側(cè)電路的隔離度，但并沒(méi)有有意識(shí)地將層疊體表面的安裝圖案與層疊體內(nèi)等的布線圖案的隔離度考慮在內(nèi)，因而可能會(huì)使隔離度下降。尤其是在使用對(duì)發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)進(jìn)行復(fù)用和解復(fù)用的SAW雙工器的情況下，隔離度容易進(jìn)一步下降。

因此，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)一種即使具備對(duì)發(fā)送信號(hào)的接收信號(hào)進(jìn)行復(fù)用和解復(fù)用的SAW雙工器、也能獲得足夠的隔離度的高頻模塊。

解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明涉及一種高頻模塊，包括開(kāi)關(guān)IC以及SAW雙工器，該開(kāi)關(guān)IC包括公共端子以及多個(gè)獨(dú)立端子，該SAW雙工器與該開(kāi)關(guān)IC的獨(dú)立端子相連，并對(duì)通信信號(hào)的發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)進(jìn)行復(fù)用和解復(fù)用。該高頻模塊包括由規(guī)定的立體形狀形成的層疊體，該層疊體包括將開(kāi)關(guān)IC和SAW雙工器安裝于底面以外的規(guī)定面上的安裝用連接盤(pán)，并且在底面上包括外部連接用連接盤(pán)。輸入發(fā)送信號(hào)的發(fā)送側(cè)外部連接用連接盤(pán)以及與天線連接的外部連接用連接盤(pán)、和輸出接收信號(hào)的接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)配置成俯視層疊體時(shí)沿著相對(duì)的邊彼此隔開(kāi)。接收側(cè)安裝用連接盤(pán)大體上僅通過(guò)通孔與接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)相連，該接收側(cè)安裝用連接盤(pán)安裝有SAW雙工器的接收信號(hào)側(cè)的端口。

在該結(jié)構(gòu)中，用于分別與外部的發(fā)送電路和接收電路相連的發(fā)送側(cè)外部連接用連接盤(pán)和接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)以隔開(kāi)的方式配置在層疊體的底面上。另外，安裝在層疊體的安裝面上的SAW雙工器的接收側(cè)安裝用連接盤(pán)和層疊體底面的接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)大體上僅通過(guò)通孔連接。由此得到如下布線結(jié)構(gòu)：即，在層疊體內(nèi)，接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)和SAW雙工器的接收側(cè)安裝用連接盤(pán)沿著層疊方向大致以直線相連。因此，不容易在層疊體內(nèi)產(chǎn)生發(fā)送系統(tǒng)電路和接收系統(tǒng)電路在從層疊方向觀察時(shí)重合的結(jié)構(gòu)、靠近的結(jié)構(gòu)，確保了足夠的隔離度。

此外，在本發(fā)明的高頻模塊中，接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)和與天線連接的外部連接用連接盤(pán)配置成俯視層疊體時(shí)沿著相對(duì)的邊彼此隔開(kāi)。

在該結(jié)構(gòu)中，由于接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)與和天線相連的外部連接用連接盤(pán)隔開(kāi)，因此能提高它們之間的隔離度。

此外，在本發(fā)明的高頻模塊中，開(kāi)關(guān)IC沿著配置有發(fā)送側(cè)外部連接用連接盤(pán)的層疊體的一側(cè)邊配置，SAW雙工器沿著配置有接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)的層疊體的另一側(cè)邊配置。

在該結(jié)構(gòu)中，由于開(kāi)關(guān)IC與SAW雙工器的距離隔開(kāi)，因此能提高它們的安裝部件之間的隔離度。

此外，在本發(fā)明的高頻模塊中，接收側(cè)安裝用連接盤(pán)配置在俯視層疊體時(shí)與接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)重合的位置。

該結(jié)構(gòu)中示出了上述接收側(cè)安裝用連接盤(pán)與接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)的具體的形成位置關(guān)系。

此外，在本發(fā)明的高頻模塊中，在層疊體的安裝面和內(nèi)層的至少其中一方形成有接地電極，在俯視層疊體時(shí)，該接地電極形成在接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)與發(fā)送側(cè)外部連接用連接盤(pán)之間、以及接收側(cè)安裝用連接盤(pán)與發(fā)送側(cè)安裝用連接盤(pán)之間，該發(fā)送側(cè)安裝用連接盤(pán)安裝有SAW雙工器的發(fā)送信號(hào)側(cè)的端口。該接地電極經(jīng)由通孔與接地安裝用連接盤(pán)相連，該接地安裝用連接盤(pán)安裝有所安裝的所述SAW雙工器的接地端口。

該結(jié)構(gòu)示出了本申請(qǐng)的高頻模塊的接地結(jié)構(gòu)。由此，通過(guò)使接地電極以及與接地電極相連并在層疊方向上延伸的通孔存在于由接收側(cè)安裝用連接盤(pán)、接收側(cè)外部連接用連接盤(pán)以及對(duì)它們進(jìn)行連接的通孔等所構(gòu)成的接收系統(tǒng)電路、與包含發(fā)送側(cè)安裝用連接盤(pán)以及發(fā)送側(cè)外部連接用連接盤(pán)的發(fā)送系統(tǒng)電路之間，從而能在層疊體內(nèi)的發(fā)送系統(tǒng)電路與接收系統(tǒng)電路之間確保更高的隔離度。