[發明專利]在非導電性基板表面建立連續導電線路的無害技術

有效

• 申請號: 201280010318.7
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN103477725B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 易聲宏;廖本逸
• 申請（專利權）人: 綠點高新科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;李昕巍

技術領域

本發明關于一種電子線路的制造技術，且特別關于一種在非導電性基板的表面建立一連續導電線路的無害技術。

背景技術

線路設計及制造涉及許多精密步驟的艱難的制造流程。雖然這些步驟建立了精密且高品質的線路，設計/制造流程已經變成固定且不易改變。線路設計的改變在制造流程上所對應產生的改變量呈指數關系。

例如，在集成電路芯片的制造流程中，線路設計的單一改變通常需要改變多個膜層的光罩及/或特定步驟的工藝參數。

現有線路制造流程固有的欠缺彈性缺點，導致一家公司無法及時地及以劃算成本的方式實現線路設計的改變。此外，現有線路制造流程是通過在非導電性基板上的工作而形成該線路。線路元素為嵌設或形成于該非導電性基板內部。

發明內容

本發明公開了一種在非導電性基板的表面建立一連續導電線路的無害技術及其制造物品。該方法的啟始可涂布一金屬基層于一非導電性基板的至少一表面。該金屬基層可包含鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳、及/或鐵。根據一線路設計，建立一線路圖案于該金屬基層內部。包含該線路圖案的金屬基層與該非導電性基板的金屬基層的其余部分系實體分離。包含該線路圖案的該非導電性表面的區域為一鍍層區。該非導電性表面的其余區域為一非鍍層區。之后，可增加一第一金屬層于該金屬基層上。一第二金屬層可增加于該鍍層區的第一金屬層上。該第二金屬層可為導電性，且受限制而無法增加于該非鍍層區的第一金屬層上。

本發明還公開了一種在非導電性基板之表面建立一連續導電線路的無害技術及其制造物品。該方法中，一非導電性基板可浸泡于一活性金屬溶液內一預定時間。該活性金屬溶液可包含金屬顆粒。在該預定時間之后，從該活性金屬溶液中移開該非導電性基板。從該活性金屬溶液中移開的非導電性基板可包含由金屬顆粒構成的一金屬基層。通過從該非導電性表面局部去除該金屬基層可形成一線路圖案。具有該線路圖案的基板可視為一中間物品。該金屬基層至少包含彼此分離的二個不同連續區域，使得該二個不同連續區域彼此電氣隔離。該中間物品可置放于一化學鍍液內以形成一第一金屬層于該金屬基層上方。通過只裝配電極至該二個不同連續區域的一的第一導電層而電鍍該中間物品以形成一第二導電層于該連續區域內的第一導電層上方。在電鍍之后，至少該二個不同連續區域的一沒有該第二導電層。

本發明的另一實施例還公開了一種導電線路，包含一非導電性基板、一金屬基層、一第一金屬層及一第二金屬層。該非導電性基板可由高分子量的聚合物、玻璃、陶瓷、木材及布帛的至少一者構成。該金屬基層至少可局部形成該非導電性基板上。該金屬基層可形成該導電線路的線路圖案。該金屬基層至少包含鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳及鐵。沒有該金屬基層的部分非導電性基板包含多個激光圖案，其系在使用一激光于該金屬基層內建立該線路圖案時形成。該第一金屬層系存在且鍵合于該金屬基層上方。沒有該金屬基層的部分非導電性基板也沒有該第一金屬層。該第一金屬層具有結構特征，表示該第一金屬層系使用一化學鍍層工藝予以增加。該第二金屬層系存在且鍵合于該第一金屬層上方。該第二金屬層具有結構特征，表示該第二金屬層系使用一電鍍工藝予以增加。

上文已相當廣泛地概述本發明的技術特征及優點，以使下文的本發明詳細描述得以獲得較佳了解。構成本發明的申請專利范圍標的的其它技術特征及優點將描述于下文。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應了解，可相當容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或工藝而實現與本發明相同的目的。本發明所屬技術領域中具有通常知識者也應了解，這類等效建構無法脫離后附的申請專利范圍所界定的本發明的精神和范圍。

附圖說明

通過參照前述說明及下列圖式，本發明的技術特征及優點得以獲得完全了解。

圖1為本發明實施例的方法的流程圖，其概述本發明的無害技術，用以在一非導電性基板的表面建立連續導電線路；

圖2為本發明實施例的方法的流程圖，其詳述本發明的無害技術，用以在一非導電性基板的表面建立連續導電線路；

圖3為本發明實施例的制造流程，其繪示在一非導電性基板305上以無害方式建立一連續導電線路；以及

圖3A為本發明實施例所述的無害技術在非導電性基板的表面形成的連續導電線路的最終狀態。

具體實施方式