[發明專利]在非導電性基板表面建立連續導電線路的無害技術

有效

• 申請號: 201280010318.7
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN103477725B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 易聲宏;廖本逸
• 申請（專利權）人: 綠點高新科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;李昕巍

1.一種在一非導電性基板上制備一連續導電線路的方法，包含下列步驟：

形成一金屬基層于一非導電性基板的至少一表面；

根據一線路設計，建立一線路圖案于該金屬基層內部，其中包含該線路圖案的金屬基層與在該非導電性基板的該至少一表面的金屬基層的其余部分系實體分離，其中該非導電性基板的該至少一表面鄰近該線路圖案的一區域為一鍍層區，其中該非導電性基板的該至少一表面的其余區域為一非鍍層區；以及

增加一第一金屬層于該金屬基層上。

2.如權利要求1所述的方法，其中該金屬基層包含鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳及鐵中的至少一種。

3.如權利要求1所述的方法，還包含：

預備該非導電性基板的該至少一表面以涂布該金屬基層，其中預備該非導電性基板的該至少一表面包含清潔、去污、蝕刻、沖洗、干燥及研磨中的至少一種。

4.如權利要求1所述的方法，其中涂布該金屬基層使用化學氣相沉積、電化學沉積、原子層沉積、鍍層及化學溶液沉積中的一種。

5.如權利要求1所述的方法，其中該金屬基層的涂布使用一液基涂布工藝，該方法還包含：

浸泡該非導電性基板于一活性金屬溶液內一預定時間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒，用以形成該金屬基層；以及

在該預定時間之后，從該活性金屬溶液中移開該非導電性基板。

6.如權利要求1所述的方法，建立一線路圖案于該金屬基層內部的步驟還包含：

置放該線路圖案于該非導電性基板的該至少一表面的一期望位置；以及

從該非導電性基板的該至少一表面去除在該線路圖案的各部分附近的金屬基層。

7.如權利要求6所述的方法，還包含：

從該非導電性基板的該至少一表面選擇性地移除在該線路圖案的整體附近的預定量的金屬基層，以此該鍍層區與該非鍍層區以該非導電性基板的一曝露表面分離。

8.如權利要求6所述的方法，其中去除該金屬基層包含使用釔鋁石榴石激光。

9.如權利要求1所述的方法，其中增加該第一金屬層包含：

置放該非導電性基板于一化學鍍液內一預定時間，其中該化學鍍液包含金屬顆粒，用以形成該第一金屬層；以及

在該預定時間之后，從該化學鍍液中移開該非導電性基板，其中該第一金屬層已形成于該非導電性基板上。

10.如權利要求1所述的方法，還包含：

增加一第二金屬層于該鍍層區的第一金屬層上，其中該第二金屬層受限制而無法增加于該非鍍層區的第一金屬層上。

11.如權利要求10所述的方法，其中增加該第二金屬層包含：

裝配該非導電性基板的鍍層區于一電鍍工藝的裝置；以及

進行該電鍍工藝以形成該第二金屬層于該非導電性基板的鍍層區的第一金屬層上。

12.如權利要求10所述的方法，還包含：

在增加該第二金屬層之后，從該非鍍層區去除該第一金屬層及該金屬基層，其中僅有包含該金屬基層、該第一金屬層及該第二金屬層的一連續導電線路保留在該非導電性基板的該至少一表面。

13.一種導電線路，其制造工藝包含下列步驟：

涂布一金屬基層于一非導電性基板的至少一表面；

根據一線路設計，使用一激光從該非導電性基板的至少一部分去除該金屬基層以建立一線路圖案于該金屬基層內部，其中包含該線路圖案的金屬基層與在該非導電性基板的該至少一表面的金屬基層的其余部分系實體分離，其中該非導電性基板的該至少一表面鄰近該線路圖案的一區域為一鍍層區，其中該非導電性基板的該至少一表面的其余區域為一非鍍層區；以及

增加一第一金屬層于該金屬基層上。

14.如權利要求13所述的導電線路，其中該導電線路為非平面，具有凸出形貌、凹入形貌、多個凸部及多個凹部、或其組合。

15.如權利要求13所述的導電線路，其中使用該激光去除該非導電性基板的至少一部分的金屬基層包含多個激光圖案。