[發明專利]正特性熱敏電阻元件有效
| 申請號: | 201280010257.4 | 申請日: | 2012-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN103403814A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 后藤正人;吉田健司;松永達也 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01C7/02 | 分類號: | H01C7/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 翟赟琪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 特性 熱敏電阻 元件 | ||
1.一種正特性熱敏電阻元件,其特征在于,其具備:
含有BaTiO3作為主要成分的半導體陶瓷,其中,Ba的一部分也可以用Ca、Sr、以及稀土元素中的至少1種元素置換;和
在所述半導體陶瓷的兩個主面形成的一對電極,
所述半導體陶瓷具有與所述一對電極分別相接的一對外側區域、和被所述一對外側區域夾持的內側區域,
所述外側區域的氣孔含有率大于所述內側區域的氣孔含有率。
2.根據權利要求1所述的正特性熱敏電阻元件,其特征在于,
所述主要成分是由通式(Ba1-x-y-zCaxSryLnz)TiO3來表示的化合物,
其中,Ln是稀土元素,所述x、y、z滿足0≤x≤0.20、0≤y≤0.20、0.0035≤z≤0.0085的各條件。
3.根據權利要求1或2所述的正特性熱敏電阻元件,其特征在于,
所述外側區域的氣孔含有率是12.5%以上且25.0%以下,所述外側區域與內側區域的氣孔含有率之差為5%以上。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的正特性熱敏電阻元件,其特征在于,
所述外側區域的比電阻高于所述內側區域的比電阻,
在將所述外側區域的比電阻表示為高ρ、將所述內側區域的比電阻表示為低ρ、將高ρ與低ρ的比電阻比即(高ρ-低ρ)/低ρ表示為Rρ時,滿足0.05≤Rρ≤0.50,并且
在將所述一對外側區域的總厚度表示為t1、將所述內側區域的厚度表示為t2、將外側區域的厚度占整體厚度的比例即t1/(t1+t2)表示為Rt1時,滿足-0.8889×Rρ+49.444≤Rt1≤-0.8889×Rρ+89.444。
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