[發明專利]多孔樹脂成型體、多孔體基板和前述多孔樹脂成型體的制造方法

無效

• 申請號: 201280007605.2
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103347943A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 笠置智之;落合惠子;八鍬晉平;須藤剛;請井博一;大川忠男
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及：具有微細的氣泡、且介電常數低、具有耐熱性的多孔樹脂成型體及其制造方法、以及使用前述多孔樹脂成型體的多孔體基板。該多孔樹脂成型體和多孔體基板例如作為電子設備的電路基板等是極為有用的。

背景技術

一直以來，塑料薄膜由于具有高絕緣性，因此，利用于需要可靠性的部件、構件，例如電路基板、印刷電路基板等電子·電氣設備、電子部件等。最近，伴隨電子·電氣設備的高性能化、高功能化，在將大量信息累積、高速處理、傳輸的電氣設備領域、例如高頻電路基板、天線用基板要求傳輸損耗的降低。因此，對它們所利用的塑料材料也要求高性能化。尤其是作為與從MHz帶向GHz帶的高頻化相應的電特性，要求低介電常數化、低介質損耗角正切。另外，還要求可耐受焊料的耐熱性(例如，對260℃的焊料也不變質)。

但是，通常塑料材料的介電常數取決于其分子骨架，因此，作為降低介電常數的嘗試，可以考慮將分子骨架改性的方法，但將分子骨架改性來降低介電常數存在局限。

作為其它低介電常數化的嘗試，對如下的方法提出了各種方案：利用空氣的相對介電常數(1.00)，將塑料材料多孔化，通過其孔隙率控制介電常數的方法。

作為現有的通常的多孔體的制造方法，有干式法和濕式法等，干式法有物理方法和化學方法。通常的物理方法通過將氯氟烴類、烴類等低沸點液體(發泡劑)分散在聚合物中，然后加熱使發泡劑揮發，從而形成氣泡。另外，化學方法利用通過在樹脂中添加發泡劑使其熱分解而生成的氣體來形成泡孔，由此得到發泡體。

例如，提出了使用二氯甲烷、氯仿、三氯乙烷等作為發泡劑而得到發泡聚醚酰亞胺的方案(例如，參照專利文獻1)。

進而，近年來，為了得到泡孔直徑小、泡孔密度高的發泡體，提出了如下的方法：在高壓下使氮氣、二氧化碳等氣體溶解在聚合物中，然后釋放壓力，加熱至聚合物的玻璃化轉變溫度或軟化點附近，從而形成氣泡。該發泡法由熱力學不穩定的狀態形成核，使這些核膨脹生長，從而形成氣泡，具有可得到以往得不到的微孔發泡體的優點。

例如，提出了將該方法應用于聚醚酰亞胺樹脂而得到具有耐熱性的發泡體的方案(參照專利文獻2)。另外，例如，提出了如下的方案：將該方法應用于具有間規立構結構的苯乙烯系樹脂，得到具有氣泡尺寸為0.1～20μm的多孔的發泡體，將其用作電氣電路構件(參照專利文獻3)。另外，例如，提出了如下的低介電常數塑料絕緣薄膜：包含以二氧化碳等作為發泡劑發泡而成的孔隙率為10Vol%以上的多孔塑料、耐熱溫度為100℃以上、且相對介電常數為2.5以下(參照專利文獻4)。

但是，在得到這種多孔樹脂的方法中，對于物理方法，指出了用作發泡劑的物質的有害性、由該物質引起的臭氧層破壞等、對環境造成的影響等。另外，為了得到具有幾十μm以上的氣泡直徑的發泡體而言是適宜的方法，但難以形成微細且均勻的氣泡直徑。

另外，對于化學方法，發泡后，有生成氣體后的發泡劑的殘渣殘留在發泡體中的擔心，因此，對于電子·電氣設備、電子部件等強烈要求低汚染性的用途是不適合的。

進而，關于將氣體在高壓下溶解于樹脂中后釋放壓力并加熱至樹脂的玻璃化轉變溫度、軟化點附近從而產生氣泡的方法，例如，專利文獻2中記載的方法，將高壓氣體在壓力容器中浸滲時，將壓力容器加熱至樹脂的維卡軟化點或其附近，因此，減壓時，樹脂處于熔融狀態，另一方面，高壓氣體容易膨脹，因此，得到的發泡體的氣泡直徑不會變得那么小，例如，用作電路基板等時，其厚度變厚，或者在其圖案化中微細化產生限制。

另外，提出了在金屬箔以外的基材上形成聚酰亞胺多孔層后，在其一面或兩面夾著耐熱性的粘接劑層層疊金屬層而成的金屬箔層疊體的制造方法(參照專利文獻5)。但是，該方法盡管能夠避免由蝕刻液的浸透導致的腐蝕的問題，但會需要使用了其他基材的多孔層的成膜、基材的剝離、金屬箔和粘接劑的層疊·固化等工序，在制造工序上是不利的。另外，為了充分地得到粘接劑層與多孔層的粘接力，需要在某種程度上加厚粘接劑層的厚度，另外，粘接時有時粘接劑侵入多孔層的孔內，無論是哪種情況都存在得到的絕緣層的介電常數的降低效果變小的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利第4532263號說明書

專利文獻2：日本特開平6-322168號公報

專利文獻3：日本特開平10-45936號公報

專利文獻4：日本特開平9-100363號公報

專利文獻5：日本特開2000-319442號公報

發明內容