[發明專利]多孔樹脂成型體、多孔體基板和前述多孔樹脂成型體的制造方法

無效

• 申請號: 201280007605.2
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103347943A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 笠置智之;落合惠子;八鍬晉平;須藤剛;請井博一;大川忠男
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種多孔樹脂成型體，其具有平均氣泡直徑為5μm以下的氣泡，孔隙率為40%以上，頻率1GHz下的相對介電常數為2.00以下。

2.根據權利要求1所述的多孔樹脂成型體，其中，包含選自由熱固性樹脂、工程塑料、和超級工程塑料組成的組中的至少一種以上的樹脂。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的多孔樹脂成型體，其中，包含聚酰亞胺樹脂或聚醚酰亞胺樹脂。

4.一種多孔體基板，其在權利要求1～權利要求3中任一項所述的多孔樹脂成型體的至少一個面上設有金屬箔。

5.一種多孔樹脂成型體的制造方法，其為權利要求1～權利要求3中任一項所述的多孔樹脂成型體的制造方法，其具有如下工序：

將包含樹脂成分、和與該樹脂成分的固化體相分離的相分離劑的樹脂組合物涂布到基材上，使其固化，制作具有微相分離結構的樹脂片的工序；從該樹脂片去除所述相分離劑而制作多孔體的工序。

6.根據權利要求5所述的多孔樹脂成型體的制造方法，其中，所述樹脂成分由聚酰胺酸形成，該方法具有：從樹脂片去除相分離劑并多孔化后將所述聚酰胺酸轉化為聚酰亞胺的工序。

7.根據權利要求5或權利要求6所述的多孔樹脂成型體的制造方法，其中，所述基材為金屬箔。

8.根據權利要求5～權利要求7中任一項所述的多孔樹脂成型體的制造方法，其中，包括：通過溶劑萃取去除所述相分離劑。

9.根據權利要求8所述的多孔樹脂成型體的制造方法，其中，所述溶劑為選自液化二氧化碳、亞臨界二氧化碳或超臨界二氧化碳中的一種。