[發明專利]熱固化型樹脂組合物、其固化物及印刷電路板用層間粘接薄膜

無效

• 申請號: 201280007267.2
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN103370371A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 村上晃一;一之瀨榮壽;宮垣敦志;三原崇;迫雅樹
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/40;C08K5/53;C08L79/08;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及：固化物的尺寸穩定性優異、半固化(B階化)時的低溫熔融性也優異、且完全固化后的阻燃性也優異的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，該組合物的固化物，以及使用該組合物而得到的印刷電路板用層間粘接薄膜。

背景技術

近年來，對更薄型、輕量且安裝密度高的半導體部件的需求日益高漲，可以預想，電路基板的布線密度今后會越來越提高。作為提高布線密度的手段，例如，進行利用電路板的層疊的電路的三維化。可以預想，今后，層疊數會達到10層以上，伴隨層疊數的增加，由絕緣層與銅箔的熱膨脹的差異導致的電路應力應變的產生已被視為問題，需要絕緣層的低熱膨脹化。

但是，另一方面，低線膨脹性的樹脂通常缺乏熔融加工性，產生了使用該樹脂的固化性組合物不適于電路基板的層疊過程這樣的問題。因此，業界也特別強烈地期待兼顧低熱膨脹化和熔融加工性的樹脂的出現。

作為可得到不僅熔融加工性、而且機械強度、與被粘物的粘接強度、成膜性、耐熱性、耐壓性優異的固化物的樹脂組合物，優選地公開了包含玻璃化轉變溫度為330℃的聚酰胺酰亞胺樹脂(東洋紡織株式會社制Vylomax?HR16NN)、二苯基乙烷雙馬來酰亞胺(KI?Chemical?Industry?Co.,Ltd.制BMI-70)和烯丙基酚醛樹脂(昭和化成工業株式會社制MEH-8000H)的樹脂組合物(例如參照專利文獻1。)。但是，該樹脂組合物由于使用了熱塑性的高分子量的聚酰胺酰亞胺樹脂，因此，低溫熔融性差，而且與馬來酰亞胺化合物的相容性差，因而，有時發生涂膜固化時的相分離，難以得到均勻的涂膜，此外，由于使用了像NMP那樣的高沸點溶劑，因此有在B階存在殘留溶劑的問題。作為其影響，存在B階涂膜向基板熱壓時產生膨脹、剝離的問題，此外，由于樹脂組成中使用了烯丙基酚醛樹脂，因此，固化涂膜脆，撓性差。

另外，作為可得到與被粘物的粘接性優異的固化物的樹脂組合物，公開了含有硅氧烷改性聚酰亞胺、2,2-雙(4-羥基-3-烯丙基苯基)丙烷和二苯基乙烷雙馬來酰亞胺的樹脂組合物。然而，該樹脂組合物也由于在酰亞胺樹脂中導入了硅氧烷骨架，因而存在線膨脹系數增大，尺寸穩定性、與金屬、塑料、無機材料等的各種基板的附著性惡化等問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-168894號公報(第10頁)

專利文獻2：日本特開2000-223805號公報(第18頁)

發明內容

發明要解決的問題

本發明的課題在于，提供固化物的尺寸穩定性優異、半固化(B階化)時的低溫熔融性也優異、且完全固化后的阻燃性也優異的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，該組合物的固化物，以及使用該組合物而得到的印刷電路板用層間粘接薄膜。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果發現，含有具有與五元環狀酰亞胺骨架直接連接的聯苯骨架且重均分子量(Mw)為3000～150000的聚酰亞胺樹脂作為熱固化型聚酰亞胺樹脂、具有磷雜菲結構的磷化合物、和環氧樹脂的組合物可得到固化物的線膨脹系數低且尺寸穩定性優異的固化物，B階化而得到的固化物的低溫熔融性優異，可得到阻燃性優異的固化物等，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其特征在于，含有具有與五元環狀酰亞胺骨架中的氮原子直接連接的聯苯骨架且重均分子量(Mw)為3000～150000的熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)、下述通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和環氧樹脂(C)。

[化學式1]

(式中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸分別表示單官能性的脂肪族基團、或芳香族基團。)

另外，本發明提供一種固化物，其特征在于，其是使前述熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物固化而成的。

進而，本發明提供一種印刷電路板用層間粘接薄膜，其特征在于，在載體薄膜上具有由前述熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物形成的層。

發明的效果