[發(fā)明專利]熱固化型樹脂組合物、其固化物及印刷電路板用層間粘接薄膜無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280007267.2 | 申請日： | 2012-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN103370371A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 村上晃一;一之瀨榮壽;宮垣敦志;三原崇;迫雅樹 | 申請（專利權(quán)）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G59/40;C08K5/53;C08L79/08;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固化 樹脂 組合 印刷 電路板 用層間粘接 薄膜 | ||
1.一種熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其特征在于，含有：
具有與五元環(huán)狀酰亞胺骨架中的氮原子直接連接的聯(lián)苯骨架且重均分子量(Mw)為3000～150000的熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)、下述通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和環(huán)氧樹脂(C)，
式中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8分別表示單官能性的脂肪族基團、或芳香族基團。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)中的聯(lián)苯骨架的含有率為20～45質(zhì)量%，并且，對數(shù)粘度為0.1～0.9dl/g。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)為還具有二苯甲酮結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)為還具有甲代亞苯基結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)為不具有亞烷基結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)為將具有聯(lián)苯骨架的多異氰酸酯與酸酐進行反應而得到的聚酰亞胺樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述具有聯(lián)苯骨架的多異氰酸酯為二甲基聯(lián)苯二異氰酸酯或衍生自二甲基聯(lián)苯二異氰酸酯的多異氰酸酯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，相對于熱固化型聚酰亞胺樹脂(A)與環(huán)氧樹脂(C)的總計100質(zhì)量份，所述磷化合物(B)的含量為1～100質(zhì)量份。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述磷化合物(B)為10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂(C)為選自由雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂組成的組中的一種以上環(huán)氧樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，其還含有具有芳香環(huán)且分子量為200～1000的聚馬來酰亞胺化合物(D)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述聚馬來酰亞胺化合物(D)為下述式所示的化合物，
式中，R2表示具有芳香環(huán)的二價有機基團。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述化合物為下述式所示的化合物，
式中，R3表示單鍵或亞甲基，R4分別表示氫原子或碳原子數(shù)1～6的烷基，n為0～4的整數(shù)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，所述聚馬來酰亞胺化合物(D)為亞苯基雙馬來酰亞胺或甲基亞苯基雙馬來酰亞胺。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物，其中，相對于100質(zhì)量份聚酰亞胺樹脂(A)，含有5～200質(zhì)量份的聚馬來酰亞胺化合物(D)。
16.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求1～15中任一項所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物固化而成的。
17.一種印刷電路板用層間粘接薄膜，其特征在于，在載體薄膜上具有由權(quán)利要求1～15中任一項所述的熱固化型聚酰亞胺樹脂組合物形成的層。
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