[發(fā)明專利]基板處理裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280007251.1
• 申請(qǐng)日: 2012-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN103380483B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鈴木智也;西川仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社尼康
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;H05B33/10;H05B33/14
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 董惠石

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于基板處理裝置。

本申請(qǐng)是根據(jù)2011年4月25日申請(qǐng)的日本特愿2011-097122號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援引于此。

背景技術(shù)

作為構(gòu)成顯示器裝置等顯示裝置的顯示元件，例如有液晶顯示元件、有機(jī)電致發(fā)光(有機(jī)EL)元件等。目前，此等顯示元件是以對(duì)應(yīng)各畫素在基板表面形成被稱為薄膜電晶體(Thin?Film?Transistor：TFT)的主動(dòng)元件(Active?device)漸為主流。

近年來，提出了一種在片狀的基板(例如薄膜構(gòu)件等)上形成顯示元件的技術(shù)。作為此種技術(shù)，例如有一種被稱為卷軸對(duì)卷軸(roll?to?roll)方式(以下，簡記為「卷軸方式」)的手法廣為人知(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。卷軸方式，是將卷繞在基板供應(yīng)側(cè)的供應(yīng)用滾筒的1片片狀基板(例如，帶狀的薄膜構(gòu)件)送出且一邊將送出的基板以基板回收側(cè)的回收用滾筒加以卷取，一邊藉由設(shè)置于供應(yīng)用滾筒與回收用滾筒間的處理部(單元)對(duì)基板施以所欲加工。

又，在基板送出至被卷取為止的期間，例如一邊使用多個(gè)搬送滾筒等搬送基板、一邊使用多個(gè)處理部來形成構(gòu)成TFT的閘極電極、閘極絕緣膜、半導(dǎo)體膜、源極－汲極電極等，在基板的被處理面上依序形成顯示元件的構(gòu)成要件。

先行技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2006／100868號(hào)小冊(cè)子

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，上述步驟，有可能需要全長數(shù)百公尺的長搬送路徑，而例如被要求在工廠等的有限空間內(nèi)有效率地配置各處理部。

本發(fā)明的態(tài)樣，其目的在于提供能有效率地配置處理部的基板處理裝置。

解決課題的技術(shù)手段

依據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，提供一種基板處理裝置，其具備：多個(gè)處理部，對(duì)形成為帶狀的基板分別進(jìn)行處理；第一處理室，收容多個(gè)處理部中能執(zhí)行共通次程序的第一處理部；第二處理室，收容多個(gè)處理部中的第二處理部；以及搬送部，將基板分別搬送至第一處理室及第二處理室。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，能有效率地利用處理部的空間。

附圖說明

圖1顯示本實(shí)施形態(tài)的基板處理裝置的整體構(gòu)成的圖。

圖2顯示本實(shí)施形態(tài)的基板處理裝置的基板處理部構(gòu)成的剖面圖。

圖3顯示本實(shí)施形態(tài)的加熱單元的構(gòu)成的剖面圖。

圖4顯示本實(shí)施形態(tài)的加熱單元的構(gòu)成的立體圖。

圖5顯示本實(shí)施形態(tài)的加熱裝置的構(gòu)成的立體圖。

圖6顯示本實(shí)施形態(tài)的配置于處理室的加熱裝置的配置例的圖。

圖7顯示加熱裝置的配置例的比較圖。

圖8顯示本實(shí)施形態(tài)的振動(dòng)除去裝置的構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖9顯示振動(dòng)除去裝置的其他構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖10顯示振動(dòng)除去裝置的其他構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖11顯示振動(dòng)除去裝置的其他構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖12顯示振動(dòng)除去裝置的其他構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖13顯示振動(dòng)除去裝置的其他構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖14顯示本實(shí)施形態(tài)的處理室彼此間的構(gòu)成的圖。

圖15顯示本實(shí)施形態(tài)的流體除去裝置的構(gòu)成的圖。

主要元件標(biāo)號(hào)說明：

S??基板

CONT??控制部

EX??曝光裝置

R(R1～R30)??導(dǎo)引滾筒(導(dǎo)引部)

3??基板處理部(處理部)

10??處理裝置

41??涂布裝置

42??顯影裝置

43??洗凈裝置

44??鍍敷裝置

11～13??處理室(第一處理室、第二處理室、第三處理室)

15～19??連接部

20??搬送裝置(搬送部)

45???廢液回收部(回收管、回收部)

51～53??加熱裝置

60??筐體

61??基板搬入口(搬入口)

62??基板收容室(收容室)

63??基板搬出口(搬出口)

70??加熱部

84??異物移動(dòng)抑制裝置

85??流體移動(dòng)限制裝置

86??調(diào)溫裝置(基板調(diào)溫部)

91??振動(dòng)除去裝置(調(diào)整機(jī)構(gòu))

92、93??張力消除機(jī)構(gòu)

96??旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部

100??基板處理裝置