[發明專利]樹脂片材層合體、其制造方法及使用其的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法

有效

• 申請號: 201280003241.0
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN103153611A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 松村宣夫;石田豐;川本一成;井上武治郎;定國廣宣;吉岡正裕;北川隆夫
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B32B3/14;H01L33/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;王大方

1.一種樹脂片材層合體，所述樹脂片材層合體在基材上設有含熒光體樹脂片材，其中，所述含熒光體樹脂片材被分割成多個區塊。

2.如權利要求1所述的樹脂片材層合體，其中，所述基材遍及所述含熒光體樹脂片材的多個區塊且在面方向上連續。

3.如權利要求1或2所述的樹脂片材層合體，其中，所述基材在與分割含熒光體樹脂片材的邊界位置相同的位置具有凹部。

4.如權利要求1～3中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在所述基材與所述含熒光體樹脂片材之間存在脫模劑。

5.如權利要求1～3中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在所述含熒光體樹脂片材上層合有粘合層。

6.如權利要求1～5中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，層合有所述含熒光體樹脂片材的基材是樹脂膜。

7.如權利要求1～6中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，從與片材的面方向垂直的方向觀察時，所述含熒光體樹脂片材中的所述區塊的形狀形成為規則的重復圖案。

8.如權利要求1～7中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，所述含熒光體樹脂片材是用于被貼附在LED的發光面上的。

9.權利要求1～8中任一項所述的樹脂片材層合體的制造方法，所述方法在基材上形成被分割成多個區塊的含熒光體樹脂片材來制造樹脂片材層合體，其中，將含熒光體樹脂片材分割成多個區塊的工序通過利用藥液進行的蝕刻、利用絲網印刷進行的圖案形成、利用模具進行的沖壓、利用激光進行的加工、及利用刃具進行的切削中的至少一種方法進行。

10.一種帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，包括工序(A)和工序(B)，所述工序(A)為在權利要求1～8中任一項所述的樹脂片材層合體中的經分割的含熒光體樹脂片材上貼合LED芯片的發光面的工序，所述工序(B)為將與所述LED芯片的發光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材上剝離的工序。

11.如權利要求10所述的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，其中，在所述工序(A)中，將按照與所述含熒光體樹脂片材的多個區塊的配置對應的方式配置的多個LED芯片的發光面一并貼合在所述含熒光體樹脂片材上。