[發(fā)明專利]樹脂片材層合體、其制造方法及使用其的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280003241.0
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN103153611A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松村宣夫;石田豐;川本一成;井上武治郎;定國廣宣;吉岡正裕;北川隆夫
• 申請（專利權(quán)）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B32B3/14;H01L33/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;王大方

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在基材上設(shè)置有含有熒光體的樹脂片材的樹脂片材層合體。更詳細(xì)而言，涉及將多個用于轉(zhuǎn)換LED芯片(chip)的發(fā)光波長的片材狀的熒光材料排列在基板上的樹脂片材層合體。

背景技術(shù)

就發(fā)光二極管(LED，Light?Emitting?Diode)而言，在其發(fā)光效率顯著提高的背景下，以低電力消耗、高壽命、外觀設(shè)計性等為特長，不僅在用于液晶顯示器(LCD)的背光源、或車輛的頭燈等車載領(lǐng)域，而且在普通照明領(lǐng)域，其市場也正在急劇擴大。

LED的發(fā)光光譜依賴于形成LED芯片的半導(dǎo)體材料，因而其發(fā)光顏色受到限制。因此，為了使用LED得到用于LCD背光源、普通照明的白色光，需要在LED芯片上配置適合于各芯片的熒光體，來轉(zhuǎn)換發(fā)光波長。具體而言，提出了在發(fā)藍(lán)色光的LED芯片上設(shè)置黃色熒光體的方法、在發(fā)藍(lán)色光的LED芯片上設(shè)置紅及綠的熒光體的方法、在發(fā)出紫外線的LED芯片上設(shè)置紅、綠、藍(lán)的熒光體的方法等。其中，從LED芯片的發(fā)光效率、成本方面考慮，目前最廣泛采用在藍(lán)色LED上設(shè)置黃色熒光體的方法、及在藍(lán)色LED上設(shè)置紅及綠的熒光體的方法。

作為在LED芯片上設(shè)置熒光體的具體方法之一，提出了預(yù)先將熒光體分散在用于密封LED芯片的液狀的樹脂中的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)1及2)。但是，熒光體在液狀的樹脂中的分散不均勻時，連同LED芯片發(fā)生顏色不均。另外，在分別地向LED芯片上供給液狀樹脂時，難以使分量一定，在液狀樹脂的固化期間，厚度也容易產(chǎn)生不均，因此，難以使配置在LED芯片上的熒光體的量保持一定。

因此，提出了使用預(yù)先均勻地分布有熒光材料的片材狀的樹脂層的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)3及4)。預(yù)先利用涂覆將預(yù)先均勻地分布有熒光材料的材料形成為膜厚一樣的片材狀，將其小片化，貼合在LED芯片上，由此，可使配置在各LED芯片上的熒光體為一定，可提高LED的品質(zhì)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-152609號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開平7-99345號公報

專利文獻(xiàn)3：日本專利第4146406號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2000-156528號公報

發(fā)明內(nèi)容

LED逐漸代替白熾燈、熒光燈廣泛應(yīng)用于普通照明用途，因此，有必要穩(wěn)定地供給發(fā)光色的顏色不均小的LED。如前所述，預(yù)先將熒光材料均勻地分散、以均勻的厚度將其片材化的方法，雖然作為抑制顏色不均的方法優(yōu)異，但在使用了LED的發(fā)光元件的制造工序中，出現(xiàn)切裁片材的工序、使用粘接劑將片材和LED芯片貼合的工序，存在制造工序復(fù)雜、成本變高的問題。

在預(yù)先將含熒光體樹脂片材化時，必須將其設(shè)置在單個的LED芯片上。例如，在預(yù)先將含熒光體樹脂片材切裁成設(shè)置在單個的LED芯片上的尺寸時，對切裁成1mm左右的單個片材的含熒光體片材進(jìn)行處理變得困難。另外，使用粘接劑將各單個片材一個一個地貼附在LED芯片上的作業(yè)變得要求精密性，難以同時保證生產(chǎn)速度和準(zhǔn)確性。

作為其他方法，有不將含熒光體樹脂片材切裁成單個片材地、以連續(xù)的片材形狀的狀態(tài)將其貼附在LED上的方法。此時，存在將單個片材的LED芯片貼附在片材形狀的含熒光體樹脂片材上的情況；和LED側(cè)也以分割成單個片材之前的晶片形狀的狀態(tài)一并地貼附在含熒光體樹脂片材上的情況。但是，對于在與LED芯片貼附后切裁含熒光體樹脂片材的方法，上述方法均有限制。尤其是后者的情況，難以在切斷LED的晶片同時，切斷含熒光體樹脂片材。另外，在貼附到LED芯片上后、切斷熒光體樹脂片材時，切斷形狀被限定為沿著LED芯片的形狀或比其大的形狀。因此，在LED芯片的一部分被含熒光體樹脂片材覆蓋、一部分被露出的情況，例如想要形成電極露出部等的情況時，僅去除該部分的含熒光體樹脂片材，這是困難的。

發(fā)明人等對在LED芯片上貼附含熒光體樹脂片材的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的顏色、亮度的均勻性、及其制造的容易性、設(shè)計的自由度等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，為了提高上述全部性能，含熒光體樹脂片材的加工方法、形狀非常重要。

本發(fā)明通過預(yù)先賦予含熒光體樹脂片材規(guī)定的形狀，不僅可使借助熒光體進(jìn)行顏色轉(zhuǎn)換的LED的亮度、顏色均勻，而且可提高作為帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的生產(chǎn)率，具體而言，本發(fā)明的特征在于如下的任意構(gòu)成。

(1)一種樹脂片材層合體，所述樹脂片材層合體在基材上設(shè)有含熒光體樹脂片材，其中，上述含熒光體樹脂片材被分割成多個區(qū)塊。

(2)如上述(1)所述的樹脂片材層合體，其中，上述基材遍及上述含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊且在面方向上連續(xù)。