[實用新型]多孔陶瓷散熱片

有效

• 申請號: 201220750707.0
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN203346290U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 陳宥嘉;楊曄
• 申請（專利權）人: 華越科技股份有限公司;廈門展帆貿易有限公司
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/63
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 錢凱

技術領域

本實用新型是有關一種多孔陶瓷散熱片，尤指一種借由通孔孔道里的冷熱空氣所形成的熱對流進而快速散熱的設計。?

背景技術

目前市場上主要是以銅、鋁散熱器作為3C產品和LED產品的散熱基體，而欲利用銅、鋁的高熱導率達到快速散熱的功效；然而，銅、鋁本身為導體，通常必須再利用一絕緣層避免短路，但絕緣層熱導率僅0.2～0.5W／mK，嚴重影響銅、鋁散熱器的導熱和散熱效果，且有耐熱方面的問題。?

次者，雖然已有一些陶瓷散熱片進入市場，如氮化鋁陶瓷散熱片、碳化硅陶瓷散熱片和普通型95％氧化鋁陶瓷等；其中，盡管氮化鋁導熱系數非常高，可是價格昂貴，且吸潮后容易水解生成Al(OH)3，致使氮化鋁陶瓷散熱片導熱率偏低，導熱性能得不到發揮；碳化硅陶瓷散熱片由于燒結困難，散熱性能無法滿足需求：普通型95％氧化鋁陶瓷可能因結構致密致使散熱面積太低，或因微觀結構不合理而降低了散熱性能，抑或是因為對微觀結構和對流機制不甚了解，造成散熱效果無法達到要求。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種多孔陶瓷散熱片，其具有提升散熱性能及低成本的功效。?

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：?

一種多孔陶瓷散熱片，是將粒徑在20～100μm之間具有高導熱性與高絕緣性的金屬化合物構成一多孔陶瓷散熱片結構，該多孔陶瓷散熱片為層狀結構的型態且形成有微小孔道，而該微小孔道為交錯連通的通孔孔道。?

此外，該多孔陶瓷散熱片的厚度在0.5～2mm之間，該微小孔道的半?徑在600～8000nm之間。又，該多孔陶瓷散熱片進一步附著有導熱層，該導熱層的厚度在0.02～0.08mm之間。?

本實用新型的有益效果是，其具有提升散熱性能及低成本的功效。?

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。?

圖1是本實用新型的多孔陶瓷散熱片的結構示意圖。?

圖中標號說明：?

10多孔陶瓷散熱片?

11微小孔道?

12導熱層?

具體實施方式

首先，請參閱「圖1」所示，本實用新型的多孔陶瓷散熱片10，是將具有高導熱性與高絕緣性且粒徑在20～100μm之間的金屬化合物至少混合有造孔劑與黏結劑，再經由模制成生坯、干燥與燒制成型等工序所制備而成，所制備的多孔陶瓷散熱片10的厚度較佳在0.5～2mm之間，該造孔劑乃于制備過程中被耗減消失而致使該多孔陶瓷散熱片10形成有半徑在600～8000nm之間的微小孔道11，進而增大了該多孔陶瓷散熱片10與空氣之間的接觸散熱面積；其中，所形成的微小孔道11超過95％為通孔孔道，使得通孔孔道里的冷熱空氣能夠形成熱對流，實時將熱量傳送至該多孔陶瓷散熱片10外面，讓該多孔陶瓷散熱片10維持在一個較低的溫度下；另，因金屬化合物間呈頸向(點狀)燒結的態樣，故該多孔陶瓷散熱片10為層狀結構的型態且該微小孔道11為錯流結構；又，該多孔陶瓷散熱片10進一步附著有導熱層12，該導熱層12的厚度較佳在0.02～0.08mm之間。?

此外，該金屬化合物選自具有高導熱性與高絕緣性的氧化鋁、氮化鋁、二氧化硅或前述金屬化合物的組合。又，為了控制該多孔陶瓷散熱片10形成的微小孔道11的孔隙率和孔道大小，該造孔劑選自面粉、米粉、石油焦、淀粉、竹炭、木炭、糊精、鋸末、聚乙二醇、PMMA、PS、炭黑、小麥粉、酚醛樹脂、可發泡樹脂、已發泡的發泡樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或前述造孔劑的組合。另，為了使原料顆粒?的混合具有更好地結合性、降低燒制溫度、提高結構強度以及更易于脫模，乃可適當地進一步混合有助熔劑、改性劑、增強劑、分散劑、脫模劑、絮凝劑，軟化劑、消泡劑或可塑劑等化學助劑；該黏結劑選自羥甲基纖維素鈉、羥甲基纖維素、聚乙烯醇、硅酸鈉或前述黏結劑的組合；該助熔劑選自鈦酸四丁酯、正硅酸乙酯、氧化鈦或前述助熔劑的組合；該改性劑為聚乙烯醇；該增強劑為甲基纖維素；該分散劑選自聚乙烯醇、酚醛樹脂、發泡樹脂或前述分散劑的組合；該脫模劑為油酸；該絮凝劑選自硫酸鎂、硫酸銅或前述絮凝劑的組合；該消泡劑選自天然油脂、硅脂或前述消泡劑的組合；該可塑劑為鄰苯二甲酸鹽。?