[實用新型]多孔陶瓷散熱片有效
| 申請號： | 201220750707.0 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203346290U | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 陳宥嘉;楊曄 | 申請（專利權）人： | 華越科技股份有限公司;廈門展帆貿易有限公司 |
| 主分類號： | C04B38/06 | 分類號： | C04B38/06;C04B35/63 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人： | 錢凱 |
| 地址： | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 陶瓷 散熱片 | ||
【權利要求書】：
1.一種多孔陶瓷散熱片，其特征在于，將粒徑在20～100μm之間具有高導熱性與高絕緣性的金屬化合物構成一多孔陶瓷散熱片結構，該多孔陶瓷散熱片為層狀結構的型態且形成有微小孔道，而該微小孔道為交錯連通的通孔孔道。?
2.根據權利要求1所述的多孔陶瓷散熱片，其特征在于，所述多孔陶瓷散熱片的厚度在0.5～2mm之間，該微小孔道的半徑在600～8000nm之間。?
3.根據權利要求1或2所述的多孔陶瓷散熱片，其特征在于，所述多孔陶瓷散熱片進一步附著有導熱層，該導熱層的厚度在0.02～0.08mm之間。?
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