[實用新型]一種硅片擴散用載體有效
| 申請號： | 201220750488.6 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN202996798U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 范志東;馬繼奎;崔景光 | 申請（專利權）人： | 英利能源（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏曉波 |
| 地址： | 071051 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 擴散 載體 | ||
1.一種硅片擴散用載體，其特征在于，包括：?
設置在所述載體上對硅片（5）進行定位的定位卡槽（1），所述定位卡槽（1）的槽底寬度小于所述定位卡槽（1）的開口寬度；?
限位裝置，所述限位裝置上設置有卡止所述硅片（5），并與所述定位卡槽（1）配合以使兩片所述硅片（5）始終緊密接觸的限位卡槽（2）。?
2.根據權利要求1所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述限位卡槽（2）的槽底寬度小于所述限位卡槽（2）的開口寬度。?
3.根據權利要求1所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述定位卡槽（1）位于其開口和槽底之間的部位的寬度大于所述定位卡槽（1）的開口寬度。?
4.根據權利要求1所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述限位裝置包括：?
設置有多個所述限位卡槽（2）的限位條（3）；?
支撐所述限位條（3），并與所述載體接觸配合的支撐架（4）。?
5.根據權利要求4所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述限位條（3）和所述支撐架（4）分別為石英限位條和石英支撐架。?
6.根據權利要求1所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述限位卡槽（2）與所述定位卡槽（1）分別卡止所述硅片（5）的兩個對邊。?
7.根據權利要求1所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述定位卡槽（1）與所述限位卡槽（2）的結構相同。?
8.根據權利要求1-7中任意一項所述的硅片擴散用載體，其特征在于，所述載體為石英舟。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
