[實(shí)用新型]輸送晶圓用升降裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220749842.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203118924U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳概禮;劉紅兵;黃春杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送 晶圓用 升降 裝置 | ||
1.輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,包括:
固定基板;
升降驅(qū)動(dòng)裝置,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)設(shè)置在固定基板上,用于提供升降驅(qū)動(dòng)力;
傳動(dòng)裝置,所述傳動(dòng)裝置用于傳遞升降驅(qū)動(dòng)力;
所述升降驅(qū)動(dòng)裝置與晶圓固定裝置通過傳動(dòng)裝置傳動(dòng)連接,升降驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)裝置升降。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述升降裝置還包括用于提供導(dǎo)向的導(dǎo)向裝置;所述導(dǎo)向裝置與固定基板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述導(dǎo)向裝置包括導(dǎo)軌和滑塊,所述滑塊設(shè)置于導(dǎo)軌上且可沿導(dǎo)軌升降;所述導(dǎo)軌安裝于固定基板上,所述滑塊傳動(dòng)裝置連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述導(dǎo)軌數(shù)目為兩根,滑塊為兩個(gè);每個(gè)導(dǎo)軌上設(shè)置一個(gè)滑塊,兩個(gè)滑塊均與升降基座連接;升降基座與傳動(dòng)裝置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述升降裝置還包括感應(yīng)限位裝置,所述感應(yīng)限位裝置設(shè)置在所述固定基板上,用于感應(yīng)所述傳動(dòng)裝置是否到達(dá)指定位置,并在所述傳動(dòng)裝置到達(dá)指定位置后發(fā)出電信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述升降驅(qū)動(dòng)裝置為電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送晶圓用升降裝置,其特征在于,所述傳動(dòng)裝置為傳動(dòng)帶、傳動(dòng)鏈、傳動(dòng)齒輪、絲桿螺母中任意一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





