[實用新型]輸送晶圓用升降裝置有效
| 申請號: | 201220749842.3 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203118924U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳概禮;劉紅兵;黃春杰 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 晶圓用 升降 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種輸送晶圓用升降裝置。?
背景技術
晶圓生產過程中,需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在專用設備內進行。如潤濕處理,需在潤濕槽內進行。電鍍需要在電鍍槽內進行。?
而現有技術中,將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作,一方面會降低生產效率,提高生產成本,另一方面也會因人工操作不當導致晶圓的損壞,降低生產合格率。同時,人工操作所需空間大,空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大,效率低,無法滿足大規模生產的需要。人工操作還會導致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。?
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種自動高效的輸送晶圓用升降裝置。?
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:?
輸送晶圓用升降裝置包括:?
固定基板;?
升降驅動裝置,所述升降驅動機設置在固定基板上,用于提供升降驅動力;?
傳動裝置,所述傳動裝置用于傳遞升降驅動力;?
所述升降驅動裝置與晶圓固定裝置通過傳動裝置傳動連接,升降驅動裝置驅動傳動裝置升降。?
優選地是,所述升降裝置還包括用于在升降時導向的導向裝置;所述導向裝置與固定基板連接。?
優選地是,所述導向裝置包括導軌和滑塊,所述滑塊設置于導軌上且可沿導軌升降;所述導軌安裝于固定基板上,所述滑塊與傳動裝置連接。?
優選地是,所述導軌數目為兩根,滑塊為兩個;每個導軌上設置一個滑塊,兩個滑塊均與升降基座連接;升降基座與傳動裝置連接。?
優選地是,所述升降裝置還包括感應限位裝置,所述感應限位裝置設置在所述固定基板上,用于感應所述傳動裝置是否到達指定位置,并在所述傳動裝置到達指定位置后發出電信號。?
優選地是,所述升降驅動裝置為電機。?
優選地是,所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。?
本實用新型中的輸送晶圓用升降裝置,避免了在晶圓運送過程中因人工操作不當導致的晶圓損壞,提高了生產效率及生產合格率,同時也消除了人工操作中工人接觸電鍍液而危害工人身體健康的可能性;另一方面可以將人工操作所占用的水平空間轉換為豎直空間,縮小了生產使用空間,大大提高了生產裝置的空間利用率。?
附圖說明
圖1為本實用新型中的輸送晶圓用升降裝置立體結構示意圖。?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:?
如圖1所示,為輸送晶圓用升降裝置,包括固定基板218、傳動裝置212及升降驅動裝置211;升降驅動裝置211設置在固定基板218上,用于提供升降驅動力;傳動裝置212將升降驅動裝置211與抓取裝置22傳動連接。其中,升降驅動裝置211為電機,傳動裝置212為傳動帶,傳動帶一端與電機連接,另一端與設置在固定基板218的定滑輪214連接,通過電機驅動傳動帶傳動。傳動裝置還可選用傳動鏈、傳動齒輪或絲杠螺母起到傳動作用。?
如圖1所示,升降裝置21還包括導向裝置,包括導軌215及滑塊219,滑塊219設置于導軌215上且可沿導軌215升降;所述導軌215安裝于固定基板218上,滑塊219與傳動裝置212連接。其中導軌215數量為兩個,對稱設置在固定基板218上,每個導軌215上設置有一個滑塊219,且兩滑塊219均與升降基座213連接,升降基座213通過夾具216與傳動裝置212連接,當升降驅動裝置211驅動傳動裝置212升降傳動時,升降基座213跟隨傳動裝置212一起做升降運動。?
如圖1所示,升降裝置21還包括感應限位裝置217,感應限位裝置217設置在固定基板218上,并處于升降基座213的下方,用于感應升降基座213是否到達指定位置。其中,感應限位裝置為激光測距傳感器,在升降基座213做升降運動過程中,實時測量升降基座213與激光發射口之間的豎直距離,當升降基座213升降至指定位置時,發送電信號至晶圓潤濕裝置的控制中心,命令升降驅動裝置211停止驅動,從而避免升降基座213在升降過程中與其他裝置發生碰撞,或是脫離導軌215。?
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





