[實用新型]輸送晶圓用抓取升降裝置有效
| 申請號: | 201220749818.X | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203118923U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳概禮;劉紅兵;程鵬;黃春杰 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 晶圓用 抓取 升降 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種輸送晶圓用抓取升降裝置。?
背景技術
晶圓生產過程中,需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在專用設備內進行。如潤濕處理,需在潤濕槽內進行。電鍍需要在電鍍槽內進行。?
而現有技術中,將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作,一方面會降低生產效率,提高生產成本,另一方面也會因人工操作不當導致晶圓的損壞,降低生產合格率。同時,人工操作所需空間大,空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大,效率低,無法滿足大規模生產的需要。人工操作還會導致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。?
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種自動高效的輸送晶圓用抓取升降裝置。?
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:?
輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,包括抓取裝置及升降裝置;所述抓取裝置與升降裝置連接,用于抓取所述晶圓存放槽;所述升降裝置可升降地設置,用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。?
優選地是,還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。?
優選地是,所述升降裝置包括:?
固定基板;?
升降驅動裝置,所述升降驅動機設置在固定基板上,用于提供升降驅動力;?
傳動裝置,所述傳動裝置用于傳遞升降驅動力;?
所述升降驅動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接,升降驅動裝置通過傳動裝置驅動抓取裝置升降。?
優選地是,所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導向的導向裝置;所述導向裝置與固定基板和抓取裝置連接。?
優選地是,所述導向裝置包括導軌和滑塊,所述滑塊設置于導軌上且可沿導軌升降;所述導軌安裝于固定基板上,所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。?
優選地是,所述導軌數目為兩根,滑塊為兩個;每個導軌上設置一個滑塊,兩個滑塊均與升降基座連接;升降基座與傳動裝置連接。?
優選地是,所述升降裝置還包括感應限位裝置,所述感應限位裝置設置在所述固定基板上,用于感應所述抓取裝置是否到達指定位置,并在抓取裝置到達指定位置后發出電信號。?
優選地是,所述升降驅動裝置為電機。?
優選地是,所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。?
優選地是,所述抓取裝置包括兩個抓手,所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設置;所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。?
優選地是,所述抓取裝置還包括抓取驅動裝置,所述抓取驅動裝置與至少一個所述抓手連接,驅動至少一個往復運動。?
優選地是,所述抓取驅動裝置為第一氣缸;所述第一氣缸設置有第一活塞桿;至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。?
優選地是,所述至少一個抓手設置有夾持槽,所述夾持槽朝向另一個抓手。?
優選地是,還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽;所述夾持槽的側壁設有第一導向斜面;所述晶體存放槽設有第二導向斜面;所述第一導向斜面與所述第二導向斜面相對應。?
優選地是,所述晶圓存放槽設有抓取提手,所述抓取提手頂部設有卡位件,所述卡位件?沿水平方向突出所述抓取提手頂部。?
優選地是,所述抓取提手設置有第二導向斜面。?
本實用新型中的輸送晶圓用抓取升降裝置,通過抓取裝置及升降裝置的結合實現了一系列工序的自動化運行,大大提升了工作效率,節省了人工成本,提高了生產合格率。抓取升降裝置,避免了在晶圓運送過程中因人工操作不當導致的晶圓損壞,提高了生產效率及生產合格率,同時也消除了人工操作中工人接觸電鍍液而危害工人身體健康的可能性;其中,抓取裝置較人工操作更加穩定,提高了生產穩定性;升降裝置,可以將人工操作所占用的水平空間轉換為豎直空間,縮小了生產使用空間,大大提高了生產裝置的空間利用率。?
附圖說明
圖1為本實用新型的輸送晶圓用抓取升降裝置立體結構示意圖。?
圖2為本實用新型中的升降裝置立體結構示意圖。?
圖3為本實用新型中的抓取裝置張開狀態立體結構示意圖。?
圖4為本實用新型中的抓取裝置閉合狀態立體結構示意圖。?
圖5為本實用新型中的抓取裝置抓手立體結構示意圖。?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:?
如圖1所示,為輸送晶圓用抓取升降裝置,包括升降裝置21及抓取裝置22;抓取裝置22與升降裝置21連接,升降裝置21做可升降設置,并帶動抓取裝置22做升降運動。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





