[實用新型]輸送晶圓用抓取升降裝置有效
| 申請號: | 201220749818.X | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203118923U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳概禮;劉紅兵;程鵬;黃春杰 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 晶圓用 抓取 升降 裝置 | ||
1.輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,包括抓取裝置及升降裝置;所述抓取裝置與升降裝置連接,用于抓取所述晶圓存放槽;所述升降裝置可升降地設置,用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。?
2.根據權利要求1所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。?
3.根據權利要求2所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述升降裝置包括:?
固定基板;?
升降驅動裝置,所述升降驅動機設置在固定基板上,用于提供升降驅動力;?
傳動裝置,所述傳動裝置用于傳遞升降驅動力;?
所述升降驅動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接,升降驅動裝置通過傳動裝置驅動抓取裝置升降。?
4.根據權利要求3所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導向的導向裝置;所述導向裝置與固定基板和抓取裝置連接。?
5.根據權利要求4所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述導向裝置包括導軌和滑塊,所述滑塊設置于導軌上且可沿導軌升降;所述導軌安裝于固定基板上,所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。?
6.根據權利要求4所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述導軌數目為兩根,滑塊為兩個;每個導軌上設置一個滑塊,兩個滑塊均與升降基座連接;升降基座與傳動裝置連接。?
7.根據權利要求3所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述升降裝置還包括感應限位裝置,所述感應限位裝置設置在所述固定基板上,用于感應所述抓取裝置是否到達指定位置,并在所述抓取裝置到達指定位置后發出電信號。?
8.根據權利要求3所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述升降驅動裝置為電?機。?
9.根據權利要求3所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。?
10.根據權利要求1所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述抓取裝置包括兩個抓手,所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設置;所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。?
11.根據權利要求10所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述抓取裝置還包括抓取驅動裝置,所述抓取驅動裝置與至少一個所述抓手連接,驅動至少一個往復運動。?
12.根據權利要求11所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述抓取驅動裝置為第一氣缸;所述第一氣缸設置有第一活塞桿;至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。?
13.根據權利要求10所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述至少一個抓手設置有夾持槽,所述夾持槽朝向另一個抓手。?
14.根據權利要求13所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽;所述夾持槽的側壁設有第一導向斜面;所述晶體存放槽設有第二導向斜面;所述第一導向斜面與所述第二導向斜面相對應。?
15.根據權利要求2或14所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述晶圓存放槽設有抓取提手,所述抓取提手頂部設有卡位件,所述卡位件沿水平方向突出所述抓取提手頂部。?
16.根據權利要求15所述的輸送晶圓用抓取升降裝置,其特征在于,所述抓取提手設置有第二導向斜面。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





