[實(shí)用新型]一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220743588.6 | 申請日： | 2012-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN203071057U | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 江炳煌 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學(xué)俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成塊 封裝 框架 dip 排布 架構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，包括集成塊封裝框架，其特征在于：所述的集成塊封裝框架布設(shè)有復(fù)數(shù)個DIP；所述DIP中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳是相互平行交錯排布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，其特征在于：所述DIP引腳的末端與對應(yīng)DIP的塑封體側(cè)面有一距離D。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，其特征在于：所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數(shù)，Y為自然數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，其特征在于：所述X為5。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于福建福順半導(dǎo)體制造有限公司，未經(jīng)福建福順半導(dǎo)體制造有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220743588.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
