[實用新型]一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220743588.6
• 申請日: 2012-12-29
• 公開（公告）號: CN203071057U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江炳煌
• 申請（專利權(quán)）人: 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及集成塊封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)。

背景技術(shù)

?集成塊封裝工藝中，經(jīng)成型技術(shù)后，在框架中芯片的排布如圖1所示，圖1是一模的DIP芯片在框架4中的排布示意圖，其中兩兩相鄰的DIP芯片1的相對引腳2相對于中心線5是成對稱關(guān)系，該排布會導(dǎo)致相鄰芯片的引腳之間存在一空間3,這樣不僅導(dǎo)致框架空間的浪費，而且一模的數(shù)量受到限制，導(dǎo)致芯片封裝效率一直無法提升，此外，在后續(xù)切筋成形工序中，該排布方式很容易導(dǎo)致引腳2的損壞，造成芯片不良率的提升。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，能實現(xiàn)DIP在框架中的緊密排布，提升芯片封裝效率。

其采用以下方案實現(xiàn)：一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，包括集成塊封裝框架，其特征在于：所述的集成塊封裝框架布設(shè)有復(fù)數(shù)個DIP；所述DIP中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳是相互平行交錯排布。

在本實用新型一實施例中，所述DIP引腳的末端與對應(yīng)DIP的塑封體側(cè)面有一距離D。

在本實用新型一實施例中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數(shù)，Y為自然數(shù)。

在本實用新型一實施例中，所述X為5。

本實用新型的架構(gòu)通過將兩兩相鄰芯片間的引腳交錯平行排布，充分了利用框架的空間，不僅避免了芯片引腳在后續(xù)加工過程的容易彎腳的問題，而且相較于以往的方式封裝效率等到極大提升。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有一模的DIP芯片在框架中的排布示意圖。

圖2是本實用新型實施例DIP在框架中的排布示意圖。

圖3是本實用新型實施例中兩上下相鄰的DIP排布示意圖。

其中，1為DIP，2、21、22為引腳，3為空間，4為框架，5為中心線，

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進(jìn)一步說明。

如圖2所示，本實施例還提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構(gòu)，請繼續(xù)參見圖2，圖中，該架構(gòu)包括集成塊封裝框架1，其特征在于：所述的集成塊封裝框架4布設(shè)有復(fù)數(shù)個DIP1；所述DIP1中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳2是相互平行交錯排布。

請參見圖3，在本實用新型一實施例中，所述DIP引腳的末端與對應(yīng)DIP的塑封體側(cè)面有一距離D，該距離D可根據(jù)實際需要調(diào)整。

請繼續(xù)參見圖2，圖中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數(shù)，Y為自然數(shù)。較佳的，該X為5。本實用新型架構(gòu)充分利用了框架的空間，不僅保證一模數(shù)量相較于以往的技術(shù)能成倍增加，提高了封裝效率，而且避免DIP引腳在后續(xù)工序中產(chǎn)生彎腳。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。?