[實用新型]LED燈集成封裝芯片的過橋式散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220742735.8
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203215623U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張家梁
• 申請（專利權(quán)）人: 諸暨朗盛投資有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 趙永菊

技術(shù)領(lǐng)域：

本實用新型屬于照明散熱領(lǐng)域，特別關(guān)于LED燈的散熱。?

背景技術(shù)：

LED燈與傳統(tǒng)的白織燈、高壓汞燈、螢光燈相比其發(fā)光效率高、省電，而且安全、無環(huán)境污染，是一種利用半導(dǎo)體發(fā)光晶體的新電光源。其照明能量的85%發(fā)熱，15%發(fā)光。但LED燈發(fā)光晶體的工作溫度不可超過80℃，過高會使封裝LED燈的透明權(quán)脂發(fā)黃焦化，引起嚴(yán)重的光衰，甚至過熱損壞。所以它需要有散熱裝置，通常使用的是將鍍銀金屬基板作為熱冗的金屬散熱器。該散熱器的基板只有一面與散熱器結(jié)合，熱量傳遞路徑和面積受限，散熱速度不快，效果不佳。?

實用新型內(nèi)容：

本實用新型的目的在于提供一種LED燈集成封裝芯片的過橋式散熱器，解決增加熱冗傳熱路徑，加快熱傳導(dǎo)速度的技術(shù)問題。?

本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是：?

LED燈集成封裝芯片的過橋式散熱器，包含金屬散熱器和鎧裝在該金屬散熱器上的金屬基板，其特征在于：設(shè)置有具第一階面和第二階面的臺階式過橋?qū)岚澹辉摰谝浑A面底部與金屬散熱器連接，該第二階面底部與金屬基板連接。?

本實用新型的有益效果是：?

由于在現(xiàn)有常規(guī)的散熱器上增設(shè)了臺階式過橋?qū)岚澹乖炔粎⒓訜醾鲗?dǎo)的基板頂面也開設(shè)了向金屬散熱器傳熱的通道，加速的傳熱的速度。經(jīng)測試一個封裝的50W?LED燈，按裝本實用新型后，其結(jié)溫?zé)嶙柘陆?℃，延長了使用封命，而且可縮小LED燈的體積和重量。?

附圖說明：

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實施方式：

請參閱圖1所示，本實用新型包含現(xiàn)有LED燈常用的金屬散熱器1和鎧裝在該金屬散熱器1上的作為熱冗的金屬基板2。在所述的金屬基板2兩端設(shè)置有具第一階面3’和第二階面3”的階式過橋?qū)岚?，該第一階面3’與金屬散熱器1連接，該第二階面3”底部與金屬基板2連接。如此結(jié)構(gòu)，粘結(jié)在金屬基板2頂部的LED燈集成封裝芯片A的熱量不僅經(jīng)金屬基板2直接下傳給金屬散熱器1，而且經(jīng)金屬基板2兩側(cè)上部通過臺階式過橋?qū)岚?下傳給金屬散熱器1，充分發(fā)金屬基板2作為熱冗的作用，將LED燈芯片熱量迅速傳導(dǎo)到下方的金屬散熱器進(jìn)行散熱。?