[實(shí)用新型]LED燈集成封裝芯片的過橋式散熱器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220742735.8 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203215623U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張家梁 | 申請（專利權(quán)）人： | 諸暨朗盛投資有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21V29/00 | 分類號(hào)： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 趙永菊 |
| 地址： | 311800 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 集成 封裝 芯片 過橋 散熱器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.LED燈集成封裝芯片的過橋式散熱器，包含金屬散熱器和鎧裝在該金屬散熱器上的金屬基板，其特征在于：設(shè)置有具第一階面和第二階面的臺(tái)階式過橋?qū)岚?；該第一階面底部與金屬散熱器連接，該第二階面底部與金屬基板連接。?
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